膜式集成電路是集成電路中的一個重要分支,它在絕緣基板上以膜的形態(tài)構(gòu)成具有電子電路或元器件功能。

    膜式集成電路可分為厚膜集成電路和薄膜集成電路兩大類。其中厚膜是指一種被稱為超耐熱硬度合金物質(zhì)(如金、銀、鉑、銠、鈀等金屬粉末)燒結(jié)而成的、 HCPL-4504-000E具有類似于金屬特性 的皮膜;厚膜集成電路是指利用厚膜技術(shù)(如絲網(wǎng)漏印、高溫?zé)Y(jié)成膜、等離子噴涂等)將電子元器件(如導(dǎo)電條、電阻器、電容器、電感器、二極管、晶體管等)以膜的形式制作于絕緣陶瓷基片上而構(gòu)成的集成電路,其厚度僅為幾至幾十微米。薄膜集成電路則是指利用薄膜技術(shù)(如真空蒸發(fā)、濺射、光刻等)將電子元器件以膜的形式制作于絕緣陶瓷基片上而構(gòu)成的集成電路,其膜厚度在1um以下。

   厚膜與薄膜技術(shù)目前已經(jīng)相當(dāng)成熟,但尚無法生產(chǎn)出質(zhì)量穩(wěn)定可靠的有源器件(如晶體管等),故全膜化的膜式集成電路尚無法實現(xiàn);此外,還需解決許多關(guān)鍵技術(shù)問題、改進(jìn)性能、提高質(zhì)量、降低價格等,才能進(jìn)一步擴(kuò)展膜式集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域。另外,用于制作有源器件的半導(dǎo)體技術(shù)己經(jīng)相當(dāng)成熟,但無法制造出性能優(yōu)良的無源器件(如電阻器、電容器等),故將這幾種技術(shù)的優(yōu)勢結(jié)合起來,有利于實現(xiàn)厚膜、薄膜混合集成電路在多種電子設(shè)各上的應(yīng)用,這也是近年來混合集成電路不斷得以發(fā)展且日臻完善的主因。

   目前,這類膜式混合集成電路的成本與價格均有了大幅度的下降,例如,歐洲每年會降低12%,日本、美國則每年降低30%;另一方面,混合集成電路的品種在不斷增多,厚膜集成電路每年增長率為⒛%,薄膜集成電路的年增長率為6.9%;在市場占有率方面,日本的厚膜混合集成電路占90%、薄膜僅占10%,而美國和西歐市場上,薄膜的占有率會更高薄膜混合集成電路的優(yōu)勢在于高精度與高穩(wěn)定性的無源網(wǎng)絡(luò)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高頻線性電路和微波電路等方面;而厚膜的優(yōu)勢則集中于高壓、大功率電路等方面。近年來,不少型號的彩色電視機(jī)中也開始選用厚膜集成電路,以減少整機(jī)所用元器件的數(shù)量、方便裝配,進(jìn)而提高整機(jī)的可靠性。