厚膜技術(shù)制成的電阻器已經(jīng)比較成熟,但電容器的產(chǎn)量很少;通常的制作方法是以薄膜技術(shù)來制作電阻器、 HCPL-7840-000E電容器和電感量很小的電感器,而將二極管、晶體管和半導(dǎo)體集成電路等有源器件外貼至集成塊內(nèi);同時(shí),為了提高電路功能、降低成本、保證電路設(shè)計(jì)的靈活性,也可將某些電阻器、電容器和調(diào)諧元件外貼人混合集成電路塊中。

   外貼無源器件中,電容器的使用量最大且類型多樣;其中,獨(dú)石瓷介質(zhì)電容器和鉭電容器在混合集成電路中應(yīng)用得最多。國產(chǎn)CC4(高頻)和CT途(高介)獨(dú)石電容器即是專門為混合集成電路貼用的;其中CC4型多在諧振、耦合、溫度補(bǔ)償及有低損耗和穩(wěn)定容量要求的電路中被選用;CT4則主要用于旁路和濾波電路。

   雖然電阻器的制作技術(shù)已成熟,但當(dāng)電路需要的電阻值極低或極高、電阻溫度系數(shù)與阻值誤差要求極嚴(yán)或需要特殊敏感電阻時(shí),仍需要采用外貼元件。膜式電感器從技術(shù)上來講也比較容易實(shí)現(xiàn),但其所占面積大(如1uH電感器所占面積為100mm2),顯然不利于集成度的提高,因此,電感元件必須使用外貼形式。

   目前,已有相當(dāng)多的半導(dǎo)體器件(如普通二極管、穩(wěn)壓二極管、變?nèi)荻䴓O管、微波二極管及各類NPN、PNP二極管等)、邏輯電路和線性電路的半導(dǎo)體集成芯片等,實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)形式的微型化,具有代表性的如微型封裝管、微型壓管、無引線陶瓷倒裝管、梁式引線器

件、凸點(diǎn)倒裝器件、管芯和半導(dǎo)體集成電路等。