良好的EMC設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)遵循這樣一個(gè)原則――即控制進(jìn)出設(shè)各的“干擾流”。首先,HEF4001BT必須認(rèn)為的確存在干擾,任何包含有源電子器件的產(chǎn)品都會(huì)產(chǎn)生干擾;其次,為了改善產(chǎn)品的電磁兼容性,必須設(shè)置障礙并對電流加以引導(dǎo),使引入的干擾在進(jìn)入電路之前要么改變方向,要么被吸收;同時(shí),使外出的干擾在離開電路之前要么改變方向,要么被吸收。

   無論在什么情況下,都可以設(shè)想對干擾的控制措施能得以在三個(gè)層次上進(jìn)行應(yīng)用:第一級為電路布局;第二級為接口濾波;第三級為屏蔽。在第一級層次上的控制措施包括電路設(shè)計(jì)方法,例如去耦、平衡結(jié)構(gòu)、帶寬和速度限制等,尤其是PCB的布局與接地。對于一些低性能電路,特別是那些沒有線纜連接的電路,這樣的一些措施已經(jīng)足夠了。

在第二級層次上,就必須要考慮內(nèi)部電路與外部線纜之間的接口問題,這也是一個(gè)固定不變的在兩個(gè)方向上都有干擾傳送的路徑。對于某些產(chǎn)品(尤其是電路設(shè)計(jì)要求嚴(yán)格的場合),可能要在接口上進(jìn)行濾波而采取所有的控制手段。連接器的選擇和安裝是這一過程的重要組成部分。

   完全屏蔽(第三級)是成本昂貴的一個(gè)選擇,只有在其他手段都已采用而且沒有什么效果的情況下才可以考慮選擇這種方案。但是,因?yàn)楹茈y甚至是不可能事先預(yù)測那些基本措施的效果,所以允許被迫增加屏蔽的可能性是很明智的。這一方法要適于進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì),這樣才可以使用金屬機(jī)殼;或者,如果模制機(jī)殼是最基本的要求,則必須保證模制機(jī)殼上的開孔或者接縫能夠在射頻實(shí)現(xiàn)良好搭接;并且在需要的位置可以實(shí)現(xiàn)良好的接地連接,而且模制設(shè)計(jì)使得導(dǎo)電鍍膜的應(yīng)用更加方便。