如圖17-3所示,RΠ可經(jīng)過許多途徑進人EUT。

   圖17-3 Rs測試失敗原因分析示意圖

   首先,RFI會通過EUT外殼直接進人EUT內(nèi)部,被EUT內(nèi)部電路元器件、PCB布線和內(nèi)部傳輸電纜所接收,從G1108而對電路形成干擾。若EUT為非金屬外殼,空間輻射干擾可以毫無阻攔地進人EUT內(nèi)部,此時若出現(xiàn)RS測試失敗,應(yīng)首先考 慮外殼原因。

    若EUT為金屬外殼,外界RFI依然可以通過多種途徑進入EUT內(nèi)部。一般實際使用的電子設(shè)備金屬外殼不可能是一個完全封閉縫隙 的腔體,在其外殼上一般都會存在各種各樣的孔、洞、縫隙等。如圖17-4所示為一臺電 豁粑L 子設(shè)各金屬外殼開口情況。金屬殼可能存 在的開口包括顯示屏、旋鈕、按鍵、控制面板、開關(guān)、指示燈、散熱孔、控制和信號接口、插卡口、外殼各部分間的連接縫隙等。