采用頻譜儀協(xié)助進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn),當(dāng)探頭處在32MHz時(shí)鐘線(xiàn),以及主控板和驅(qū)動(dòng)板互連的排線(xiàn)端口位置時(shí), KID65004AF頻譜儀讀數(shù)并不高。這說(shuō)明干擾不是從這里發(fā)射出去的,這和之前的結(jié)論相吻合。但是當(dāng)探頭接觸到主控板地的時(shí)候,頻譜儀讀數(shù)馬上飆升。仔細(xì)觀察主控制板部分的接地,以及整個(gè)電路板的接地情況,發(fā)現(xiàn)了一個(gè)地環(huán)路。由于主控制板的接地采用在電路板四角通過(guò)螺釘接地的方式,而整個(gè)電路板面積較大,加上主芯片和驅(qū)動(dòng)芯片位置離各角都較遠(yuǎn),這樣容易使干擾信號(hào)通過(guò)耦合電容回流,而不是經(jīng)由設(shè)計(jì)好的螺釘孔回流。主芯片和驅(qū)動(dòng)芯片周?chē)牡胤Q(chēng)為“GND1”,三個(gè)信號(hào)輸出端子周?chē)牡胤Q(chēng)為“GND2”,GND1與金屬板之間的耦合電容記為Cl,GND2與金屬板之間的耦合電容記為C2。發(fā)現(xiàn)的地環(huán)路示意圖如圖⒛-10所示。就是這個(gè)地環(huán)路將32MHz的倍頻發(fā)射出去,造成了整機(jī)輻射超標(biāo)。

   如何解決地環(huán)路是一個(gè)難題。嘗試用兩個(gè)導(dǎo)電泡棉將主控制板接地的方法(在Cl和C2位置,將C1和C2短路),整改的效果不太理想。采用了另外一種方法,即對(duì)四層PCB的地層進(jìn)行了重新布線(xiàn),并且改變了主控制板的接地。重測(cè)后樣機(jī)合格。合格的測(cè)試曲線(xiàn)如圖25一11所示。