混合型電路是一項老技術(shù)但長期被軍方和惡劣環(huán)境下的應(yīng)用所鐘愛�；旌闲�ADC0834CCWMX+ ( hydrid)指的是由固態(tài)和常規(guī)無源電子器件（電阻、電容）混合地出現(xiàn)在同一電路中�；旌闲碗娐酚幸粋�襯底，在襯底上安裝有標(biāo)準(zhǔn)電路和半導(dǎo)體器件。器件的連接是由安裝于絕緣襯底表面上的具有傳導(dǎo)性或有阻抗的厚膜線路來實現(xiàn)的。這些線路的成型是靠含有適當(dāng)過濾器的絲印墨水印制在厚膜上形成的，或是由薄膜的蒸發(fā)或噴濺到厚膜表面，同時使用光刻技術(shù)而得到的。大多數(shù)混合型襯底是陶瓷。高性能混合型器件的襯底可以使用氮化鋁( AIN)、碳化硅(SiC)、單獨或混合型的鉆石襯底12。

   混合型電路帶來的優(yōu)崽是結(jié)構(gòu)上的堅固和由于陶瓷的密封特性而導(dǎo)致的器件間很少的密封泄漏�；旌闲碗娐房梢允且粋�由CMOS、雙極型和其他器件混合組成的電路和提供ASIC電路所不具備的功能

   不利的方面是此類電路通常比其他集成電路有更低的密度和更高的成本。

    多芯片模塊

   將單個芯片封裝體安裝在印制電路板上存在一些問題。一個芯片封裝體的單位面積是芯片本身面積的數(shù)倍，在印制電路板上占有大量空間。電路阻抗由于封裝體所有引腳的累積阻抗，以及電路通路的長度由于芯片數(shù)目的增加和器件引腳的增加而成倍增長。將多個芯片安裝在同一襯底上時，就可以減少上述每一個問題。多芯片模塊( MCM)利用插入凸點和引線鍵合垂直、水平地連接到各個芯片上。