Fairchild DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯
發(fā)布時(shí)間:2007/8/30 0:00:00 訪問次數(shù):528
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝,較傳統(tǒng)的TSSOP封裝體積少達(dá)75%。DQFN是最佳的解決方案,為新一代蜂窩電話、數(shù)碼相機(jī)、拍照手機(jī)和其它超便攜電池供電應(yīng)用提供增添功能的便利。
DQFN提供多項(xiàng)重要的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),包括具有較低的電容和電感,使其I/O接線端之間的噪聲和串?dāng)_比引線型封裝更小。DQFN封裝芯片的運(yùn)行溫度也較引線型封裝低,這是因?yàn)槁懵缎酒撞颗c金屬相連。DQFN封裝并具有明顯的焊點(diǎn),有利于進(jìn)行檢測(cè)。DQFN封裝邏輯器件還可從第二來源供貨,保證供應(yīng)充足。
目前以DQFN封裝提供的LCX和VCX系列器件包括:
· 74LCX245BQX:2.5V至3.3V 雙向八方收發(fā)器,帶有5V容差I(lǐng)/O;
· 74LCX244BQX:2.5V 至 3.3V 八方緩沖線性驅(qū)動(dòng)器,帶有5V容差I(lǐng)/O;
· 74LCX138BQX:2.5V 至 3.3V (1-of-8) 解碼器/多路分解器,帶有 5V 容差 I/O;
· 74VCX08BQX:1.2V 至 3.3V 四重雙輸入與門,帶有3.6V 容差輸入;及
· 74VCX245BQX:1.4V 至 3.3V雙向八方收發(fā)器,帶有3.6V 容差輸入。
飛兆半導(dǎo)體采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)制造LCX和VCX邏輯功能器件,實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)作的同時(shí)保持低功耗。所有型款均引進(jìn)了專利的噪聲/EMI減低電路,并支持熱插/撥,而且具有出色的靜電放電 (ESD)性能,機(jī)器和人體模型額定值分別超過200V和2000V。所有元件編號(hào)均備有3,000件卷軸形式供貨,與高速制造工藝保持相容。
飛兆半導(dǎo)體推出這些采用DQFN封裝的低電壓邏輯產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富了該公司所提供的創(chuàng)新封裝,包括FLMP、MicroPakTM 和BGA外形。
這些無鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝,較傳統(tǒng)的TSSOP封裝體積少達(dá)75%。DQFN是最佳的解決方案,為新一代蜂窩電話、數(shù)碼相機(jī)、拍照手機(jī)和其它超便攜電池供電應(yīng)用提供增添功能的便利。
DQFN提供多項(xiàng)重要的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),包括具有較低的電容和電感,使其I/O接線端之間的噪聲和串?dāng)_比引線型封裝更小。DQFN封裝芯片的運(yùn)行溫度也較引線型封裝低,這是因?yàn)槁懵缎酒撞颗c金屬相連。DQFN封裝并具有明顯的焊點(diǎn),有利于進(jìn)行檢測(cè)。DQFN封裝邏輯器件還可從第二來源供貨,保證供應(yīng)充足。
目前以DQFN封裝提供的LCX和VCX系列器件包括:
· 74LCX245BQX:2.5V至3.3V 雙向八方收發(fā)器,帶有5V容差I(lǐng)/O;
· 74LCX244BQX:2.5V 至 3.3V 八方緩沖線性驅(qū)動(dòng)器,帶有5V容差I(lǐng)/O;
· 74LCX138BQX:2.5V 至 3.3V (1-of-8) 解碼器/多路分解器,帶有 5V 容差 I/O;
· 74VCX08BQX:1.2V 至 3.3V 四重雙輸入與門,帶有3.6V 容差輸入;及
· 74VCX245BQX:1.4V 至 3.3V雙向八方收發(fā)器,帶有3.6V 容差輸入。
飛兆半導(dǎo)體采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)制造LCX和VCX邏輯功能器件,實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)作的同時(shí)保持低功耗。所有型款均引進(jìn)了專利的噪聲/EMI減低電路,并支持熱插/撥,而且具有出色的靜電放電 (ESD)性能,機(jī)器和人體模型額定值分別超過200V和2000V。所有元件編號(hào)均備有3,000件卷軸形式供貨,與高速制造工藝保持相容。
飛兆半導(dǎo)體推出這些采用DQFN封裝的低電壓邏輯產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富了該公司所提供的創(chuàng)新封裝,包括FLMP、MicroPakTM 和BGA外形。
這些無鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。
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