美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)日前宣布推出全球最薄的集成電路封裝。采用這些全新Micro SMD及LLP封裝的美國國家半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品薄如四張迭在一起的普通紙張，OEM廠商只要采用這些超薄的芯片產(chǎn)品，便可生產(chǎn)外型更輕巧纖薄的移動電話、顯示器、MP3 機(jī)、個人數(shù)字助理及其他便攜式電子產(chǎn)品。

這幾種只有0.4mm厚的全新超薄型封裝今日正式隨著美國國家半導(dǎo)體的全新模擬放大器產(chǎn)品的推出而面世。定于2004年下半年推出的美國國家半導(dǎo)體無線通信芯片產(chǎn)品也會改用這幾種封裝。按照該公司的計劃，便攜式電源管理芯片產(chǎn)品也將會陸續(xù)改用這幾種超薄封裝。美國國家半導(dǎo)體這幾種新封裝有兩種不同的互連線路可供選擇，其中一種采用含有錫鉛成分的傳統(tǒng)原料，而另一種則采用完全不含鉛的先進(jìn)原料。

韓國著名的麥克風(fēng)制造商BSE Corporation的首席技術(shù)官Dan C. Song表示：“BSE采用美國國家半導(dǎo)體的超薄封裝放大器開發(fā)麥克風(fēng)產(chǎn)品，不但成功提高麥克風(fēng)的靈敏度，而且還大幅改善聲音效果以及縮小產(chǎn)品體積。美國國家半導(dǎo)體的超薄芯片產(chǎn)品最適合移動電話及其他通信設(shè)備采用�！�

封裝技術(shù)是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。美國國家半導(dǎo)體每年生產(chǎn)幾十億顆芯片，所采用的封裝多達(dá)70多種。美國國家半導(dǎo)體擁有260多項有關(guān)封裝技術(shù)的專利，而且每年約有30種新的封裝技術(shù)取得專利。美國國家半導(dǎo)體多年前推出創(chuàng)新的micro SMD及LLP封裝技術(shù)。

美國國家半導(dǎo)體的micro SMD CSP封裝采用4至36塊焊球，而LLP封裝則采用6至80條引線，以確�？蛻粲懈噙x擇。Micro SMD及LLP封裝擁有很多大受OEM廠商歡迎的優(yōu)點，例如體積小巧、電子/熱能/濕度等方面的靈敏度有所提高、更少噪音以及更簡便的電路板裝配工序。美國國家半導(dǎo)體計劃在2004年推出薄至只有0.3及0.2mm并采用多達(dá)100塊焊球的封裝。

采用超薄封裝的美國國家半導(dǎo)體全新放大器芯片LMV1032適用于體積小巧的駐極體麥克風(fēng)，可取代目前普遍采用的結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)前置放大器。由于采用LMV1032芯片的駐極體麥克風(fēng)加設(shè)了第三條管腳，因此可大幅降低供電電流，這方面來說比采用JFET的駐極體麥克風(fēng)優(yōu)越。LMV1032系列放大器最適合需要維持較長電池壽命的便攜式電子產(chǎn)品采用，例如數(shù)字相機(jī)及MP3機(jī)。由于采用LMV1032芯片的麥克風(fēng)可將供電電流減至只有60μA，因此有助延長系統(tǒng)的電池壽命。

LMV1032系列芯片保證可在1.7伏至5伏之間的供電電壓范圍內(nèi)操作，并有6dB、15dB及25dB等三種不同的固定電壓增益可供選擇。這系列芯片在語音帶寬范圍內(nèi)的輸出阻抗較低，電源抑制比(PSRR)也較高，而且即使在較大的溫度范圍內(nèi)仍可穩(wěn)定操作。這系列芯片采用小巧的4焊球超薄micro SMD不含鉛封裝。

美國國家半導(dǎo)體也推出LMV1012UP芯片，這是大受市場歡迎的“麥克風(fēng)放大器”的超薄版。這款全新的LMV1012UP芯片是市場上首款直接集成在2線及3線駐極體電容器麥克風(fēng)之內(nèi)的麥克風(fēng)放大器。由于這系列放大器具有較長電池壽命及更高的抗噪音干擾能力，因此有助提高麥克風(fēng)的性能，預(yù)計這系列放大器的推出會淘汰JFET放大器。這系列產(chǎn)品最適用于移動手機(jī)和手機(jī)輔件的麥克風(fēng)以及其他便攜式麥克風(fēng)產(chǎn)品。 （轉(zhuǎn)自 電子工程專輯）