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集成電路基礎(chǔ)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

發(fā)布時間:2007/8/29 0:00:00 訪問次數(shù):920

集成電路 市場需求旺盛 投資力度加大

目前,我國集成電路已具備了一定的研發(fā)基礎(chǔ),形成了由7個芯片生產(chǎn)骨干企業(yè),十幾個封裝廠,幾十家設(shè)計公司,若干個關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體,在地域上呈現(xiàn)相對集中的趨勢。1999年集成電路產(chǎn)量為41.5億塊,與1998年相比,增長了53.6%,銷售額接近100億元。

當(dāng)前,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出可喜的發(fā)展勢頭:

市場需求旺盛,企業(yè)開工充足,全行業(yè)經(jīng)濟效益進一步完善;集成電路和應(yīng)用整機緊密結(jié)合,上海貝嶺股份有限公司、大唐微電子公司依托系統(tǒng)整機公司發(fā)展集成電路,取得了成功;集成電路企業(yè)股票上市,融資渠道開始拓寬;“909”工程的實施,使我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入當(dāng)今世界的主流技術(shù)水平,上海華虹NEC投產(chǎn)順利,產(chǎn)品市場可喜;除合資企業(yè)外,民營企業(yè)已在集成電路行業(yè)占有一席之地。

與國內(nèi)市場需求和經(jīng)濟發(fā)達(dá)國家相比,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模仍很弱小,在大生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)能力和產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力與水平等方面的差距還比較大。產(chǎn)品銷售額僅占全球集成電路銷售總額的千分之八,占國內(nèi)市場需求份額不到百分之二十,產(chǎn)品大多為中低檔水平(主要是0.8微米以上產(chǎn)品),核心的關(guān)鍵產(chǎn)品還要靠進口(如CPU、移動通信用DSP等)。封裝技術(shù)與國際水平也相差較遠(yuǎn),主要以DIP為主,SOP、SOT、BGA、PPGA等封裝方式國內(nèi)基本屬于空白。

市場需求:隨著電子信息產(chǎn)品應(yīng)用日益廣泛,我國電視機、交換機、個人電腦、移動通信產(chǎn)品等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進入世界前列,對集成電路的需求急劇增加。1999年國內(nèi)市場需求達(dá)170億塊,市場需求超過500億元。

集成電路市場正在以每年20%以上的速度增長,每年進口的集成電路在以15%以上的速度增長。據(jù)分析,到2005年,我國集成電路國內(nèi)市場的需求約為300億塊、800億元人民幣。預(yù)計到2010年,將達(dá)到700億塊、2100億元人民幣。

發(fā)展重點:集成電路設(shè)計要與整機開發(fā)相結(jié)合,積極支持有條件的整機企業(yè)建立集成電路設(shè)計中心,設(shè)計開發(fā)市場較大的整機所需的各種專用集成電路和系統(tǒng)級芯片。產(chǎn)品的技術(shù)水平達(dá)到0.18—0.25微米,開發(fā)生產(chǎn)有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品,有條件地逐步設(shè)計開發(fā)通用集成電路(包括CPU)。

擴大國內(nèi)現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力,加強工藝技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)的研究與開發(fā),加快現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級,形成規(guī)模生產(chǎn)能力,提高產(chǎn)品技術(shù)水平,擴大產(chǎn)品品種。實施優(yōu)惠政策,改善投資環(huán)境,積極鼓勵國內(nèi)外有經(jīng)濟實力和技術(shù)力量的企業(yè)或投資機構(gòu)在國內(nèi)建立集成電路芯片生產(chǎn)線。

電子元器件 片式、新型仍是發(fā)展重點

我國電子元件產(chǎn)值低于日、美,與德國相當(dāng),約處于第3、4位,但產(chǎn)值的絕對值僅為全球的5—8%。產(chǎn)量在世界上處于第一的有:揚聲器、錄音磁頭、鐵氧體永磁磁體、鋁電解電容器。電真空器件產(chǎn)值基本與西歐相當(dāng);電視機用的彩色顯像管產(chǎn)量已居世界第三,但其它電真空器件產(chǎn)量包括稱為軍事電子裝備心臟的微波器件和微波爐用磁控管等則微足不道,半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)值約占世界總產(chǎn)值的2%,而且生產(chǎn)是以后道封裝為主。

我國電子元件國內(nèi)市場滿足率大體是45%;半導(dǎo)體分立器件國內(nèi)市場滿足率20%;電真空器件國內(nèi)市場滿足率大體是70%。但不同系列元器件的市場滿足率懸殊很大,有的市場占有率不到10%,尤其是一些新型元器件的市場占有率幾乎為零。

市場預(yù)測:2005年世界電子元器件市場需求約3000億美元(20000億只),約占世界電子工業(yè)的15%,年均增長率10%左右。其中新型元器件需求約1500—1800億美元(14000億只)。2005年國內(nèi)市場電子元器件需求約2000億元(4000億只),約占國內(nèi)電子工業(yè)的18—20%,占世界電子元器件市場的8—10%。新型元器件市場需求約1000億元(1600億只)占國內(nèi)電子元器件市場的40%。

發(fā)展重點:以元器件產(chǎn)品升級換代、提高電子整機本地化率為目標(biāo),發(fā)展片式、微型和多功能化的新型元器件產(chǎn)品,加強新型元器件和新型顯示器件的開發(fā),以適應(yīng)新一代數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的需要。

表面貼裝元器件重點發(fā)展金屬電極片式陶瓷電容器,片式電阻器、片式電感器、片式鉭電容器和片式二、三極管;厚膜混合集成電路(HIC)重點開發(fā)和生產(chǎn)為通信產(chǎn)品、汽車電子等投資類整機配套的產(chǎn)品以及厚膜HIC用陶瓷基板;敏感元器件及傳感器重點發(fā)展電壓敏、熱敏、氣敏產(chǎn)品;新型電力電子器件重點發(fā)展VDMOS、SIT和IGBT;光電子器件重點發(fā)展LCD、LED芯片、PDP等;新型電源重點發(fā)展鎳氫電池、鋰離子電池、聚化合物電池;高頻頻率器件重點發(fā)展高頻聲表面波器件、微波介質(zhì)器件等。

電子材料 從大國走向強國

電子信息材料主要包括微電子材料、光電子材料、傳感材料、磁性材料、電子陶瓷材料、綠色電池材料等。

我國的電子信息材料產(chǎn)業(yè),已經(jīng)建立起門類比較齊全的科

研開發(fā)體系,個別電子材料已成為了世界生產(chǎn)大國

集成電路 市場需求旺盛 投資力度加大

目前,我國集成電路已具備了一定的研發(fā)基礎(chǔ),形成了由7個芯片生產(chǎn)骨干企業(yè),十幾個封裝廠,幾十家設(shè)計公司,若干個關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體,在地域上呈現(xiàn)相對集中的趨勢。1999年集成電路產(chǎn)量為41.5億塊,與1998年相比,增長了53.6%,銷售額接近100億元。

當(dāng)前,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出可喜的發(fā)展勢頭:

市場需求旺盛,企業(yè)開工充足,全行業(yè)經(jīng)濟效益進一步完善;集成電路和應(yīng)用整機緊密結(jié)合,上海貝嶺股份有限公司、大唐微電子公司依托系統(tǒng)整機公司發(fā)展集成電路,取得了成功;集成電路企業(yè)股票上市,融資渠道開始拓寬;“909”工程的實施,使我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入當(dāng)今世界的主流技術(shù)水平,上海華虹NEC投產(chǎn)順利,產(chǎn)品市場可喜;除合資企業(yè)外,民營企業(yè)已在集成電路行業(yè)占有一席之地。

與國內(nèi)市場需求和經(jīng)濟發(fā)達(dá)國家相比,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模仍很弱小,在大生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)能力和產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力與水平等方面的差距還比較大。產(chǎn)品銷售額僅占全球集成電路銷售總額的千分之八,占國內(nèi)市場需求份額不到百分之二十,產(chǎn)品大多為中低檔水平(主要是0.8微米以上產(chǎn)品),核心的關(guān)鍵產(chǎn)品還要靠進口(如CPU、移動通信用DSP等)。封裝技術(shù)與國際水平也相差較遠(yuǎn),主要以DIP為主,SOP、SOT、BGA、PPGA等封裝方式國內(nèi)基本屬于空白。

市場需求:隨著電子信息產(chǎn)品應(yīng)用日益廣泛,我國電視機、交換機、個人電腦、移動通信產(chǎn)品等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進入世界前列,對集成電路的需求急劇增加。1999年國內(nèi)市場需求達(dá)170億塊,市場需求超過500億元。

集成電路市場正在以每年20%以上的速度增長,每年進口的集成電路在以15%以上的速度增長。據(jù)分析,到2005年,我國集成電路國內(nèi)市場的需求約為300億塊、800億元人民幣。預(yù)計到2010年,將達(dá)到700億塊、2100億元人民幣。

發(fā)展重點:集成電路設(shè)計要與整機開發(fā)相結(jié)合,積極支持有條件的整機企業(yè)建立集成電路設(shè)計中心,設(shè)計開發(fā)市場較大的整機所需的各種專用集成電路和系統(tǒng)級芯片。產(chǎn)品的技術(shù)水平達(dá)到0.18—0.25微米,開發(fā)生產(chǎn)有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品,有條件地逐步設(shè)計開發(fā)通用集成電路(包括CPU)。

擴大國內(nèi)現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力,加強工藝技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)的研究與開發(fā),加快現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級,形成規(guī)模生產(chǎn)能力,提高產(chǎn)品技術(shù)水平,擴大產(chǎn)品品種。實施優(yōu)惠政策,改善投資環(huán)境,積極鼓勵國內(nèi)外有經(jīng)濟實力和技術(shù)力量的企業(yè)或投資機構(gòu)在國內(nèi)建立集成電路芯片生產(chǎn)線。

電子元器件 片式、新型仍是發(fā)展重點

我國電子元件產(chǎn)值低于日、美,與德國相當(dāng),約處于第3、4位,但產(chǎn)值的絕對值僅為全球的5—8%。產(chǎn)量在世界上處于第一的有:揚聲器、錄音磁頭、鐵氧體永磁磁體、鋁電解電容器。電真空器件產(chǎn)值基本與西歐相當(dāng);電視機用的彩色顯像管產(chǎn)量已居世界第三,但其它電真空器件產(chǎn)量包括稱為軍事電子裝備心臟的微波器件和微波爐用磁控管等則微足不道,半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)值約占世界總產(chǎn)值的2%,而且生產(chǎn)是以后道封裝為主。

我國電子元件國內(nèi)市場滿足率大體是45%;半導(dǎo)體分立器件國內(nèi)市場滿足率20%;電真空器件國內(nèi)市場滿足率大體是70%。但不同系列元器件的市場滿足率懸殊很大,有的市場占有率不到10%,尤其是一些新型元器件的市場占有率幾乎為零。

市場預(yù)測:2005年世界電子元器件市場需求約3000億美元(20000億只),約占世界電子工業(yè)的15%,年均增長率10%左右。其中新型元器件需求約1500—1800億美元(14000億只)。2005年國內(nèi)市場電子元器件需求約2000億元(4000億只),約占國內(nèi)電子工業(yè)的18—20%,占世界電子元器件市場的8—10%。新型元器件市場需求約1000億元(1600億只)占國內(nèi)電子元器件市場的40%。

發(fā)展重點:以元器件產(chǎn)品升級換代、提高電子整機本地化率為目標(biāo),發(fā)展片式、微型和多功能化的新型元器件產(chǎn)品,加強新型元器件和新型顯示器件的開發(fā),以適應(yīng)新一代數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的需要。

表面貼裝元器件重點發(fā)展金屬電極片式陶瓷電容器,片式電阻器、片式電感器、片式鉭電容器和片式二、三極管;厚膜混合集成電路(HIC)重點開發(fā)和生產(chǎn)為通信產(chǎn)品、汽車電子等投資類整機配套的產(chǎn)品以及厚膜HIC用陶瓷基板;敏感元器件及傳感器重點發(fā)展電壓敏、熱敏、氣敏產(chǎn)品;新型電力電子器件重點發(fā)展VDMOS、SIT和IGBT;光電子器件重點發(fā)展LCD、LED芯片、PDP等;新型電源重點發(fā)展鎳氫電池、鋰離子電池、聚化合物電池;高頻頻率器件重點發(fā)展高頻聲表面波器件、微波介質(zhì)器件等。

電子材料 從大國走向強國

電子信息材料主要包括微電子材料、光電子材料、傳感材料、磁性材料、電子陶瓷材料、綠色電池材料等。

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