此方法是以柔性和透明的云母單晶薄片為基板,以低熔點的銦或者銦合金對蓋板和基板進行封接。云母是一種晶體結(jié)構(gòu)的天然礦物,容易剝離成為很薄的薄片,MAX3045ECWE并且剝離面較光滑。選擇云母做襯底的原因是,云母具有較高的透光率,耐受溫度高,有較高的抗電性能,化學穩(wěn)定性好,機械強度高,收縮率小。云母對水蒸氣和氧氣的阻隔性能可以與玻璃相媲美,表面平整度可以達到分子級,并且云母的柔韌性較強,可以用于實現(xiàn)柔性顯示。

   云母的最小厚度能達到2×10丬cm,云母箔的厚度可以達到8×105cm,并且能夠保持較好的柔韌性,滿足柔性顯示器件制作要求。銦及銦合金對水蒸氣和氧氣的滲透率很低,熔點低,可塑性好,并且銦封接技術(shù)長期用于高真空器件的低溫封接過程中,在膨脹系數(shù)

相差很大的兩種材料之間能夠?qū)崿F(xiàn)非匹配封接,封接后銦層產(chǎn)生的應(yīng)力小,比傳統(tǒng)的黏合劑所產(chǎn)生的應(yīng)力至少小1個數(shù)量級,可以忽略不計,并且銦封接不污染和損壞器件。銦及銦合金有一定的柔韌性,也可作為柔性封裝材料。新型oLED器件的基本結(jié)構(gòu)示意圖如圖

⒎10所示。新型oLED器件封裝過程中,基板和蓋板的材料都采用對可見光透明的天然白云母或者人造云母,厚度在0.5~50um,并且是沒有缺陷的單晶云母薄片。ITO透明電極層兼有有機發(fā)光功能層的陰極層,為了避免透明電極引線發(fā)生短路,在封接層與電極之間設(shè)置一個絕緣層。為了保證銦封接的可靠性,在封接層與蓋板、基板和絕緣層之間設(shè)置一個過渡層,過渡層所選用的材料是易于與銦或者銦合金封接層產(chǎn)生浸潤的金屬,包括Au、Ag或者Pt。在蓋板和基板的外側(cè)分別黏接上一層透明的聚合物作為蓋板和基板的增強層或

者保護層,使器件具有更好的柔韌性和機械強度,從而提高器件的可靠性。結(jié)合云母、銦、銦合金各自的優(yōu)點以及制作柔性有機電致發(fā)光器件的要求,實現(xiàn)云母襯底銦封接技術(shù)制作LED是非常有前景的。