聚四氟乙烯玻璃布銅箔基板。它由無(wú)HCF4051BEY堿玻璃布浸漬四氟乙烯分散乳液,覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔,經(jīng)熱壓而成。它具有優(yōu)良的介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性,是一種耐高溫、高絕緣的新型材料。最大特點(diǎn)是適應(yīng)范圍寬,適用于尖端產(chǎn)品和高頻微波設(shè)備中。

   印制電路板的基材選擇時(shí)首先要考慮到基板要具有良好的電氣性能和足夠的機(jī)械強(qiáng)度,然后再考慮板材的價(jià)格和相對(duì)成本,從而選擇印制電路板的基材。電氣特性是指基材的絕緣電阻、抗電孤性、印制導(dǎo)線電阻、擊穿強(qiáng)度、介電常數(shù)及電容等。機(jī)械特性是指基材的吸水性、熱膨脹系數(shù)、耐熱性、抗撓曲強(qiáng)度、抗沖擊強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。