元器件在印制電路板上布局時,注意不要使元器件占滿板面,板邊四周要留有一定的空間。 SI7850DP留空的大小要根據(jù)印制電路板的面積和固定方式來確定,位于印制電路板邊上的元器件,距離印制電路板的邊緣至少應(yīng)大于2mm。電子儀器內(nèi)的印制電路板四周,一般每邊都留有5~10mm空間。

   元器件布設(shè)的位置應(yīng)避免相互影響,不可上下交叉和重疊排列,相鄰元器件間保持一定間距。間距不能過小,避免元器件相互碰接。如果相鄰元器件的電位差較高,則應(yīng)至少留出⒛0Ⅴ/mm的安全電壓間隙。

   元器件安裝高度盡量低,一般元器件體和引線離開板面不要超過5mm,以提高穩(wěn)定性和防止相鄰元器件碰撞。元器件兩端焊盤的跨距應(yīng)稍大于元器件軸向尺寸,彎腳處應(yīng)留出距離,以防止齊根彎曲損壞元器件。

   對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。對于一些重而大的元件,如變壓器、扼流線圈、大電容器和繼電器等,盡量安置在印制板上靠近固定端的位置,并降低重心,以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力,減

少印制板的負(fù)荷變形:當(dāng)元件超過15g或體積超過27cm3時,也可在主要的印制電路板處,再安裝一塊至多塊輔助底板,將這些器件安裝在輔助底板上,并利用附件將它緊固,以提高耐振、耐沖擊能力。