常見的焊點(diǎn)缺陷有虛焊、假焊、焊料堆積、拉尖等。如圖2.5,8所示,有缺陷的焊點(diǎn)歸納起來(lái)主要有以下幾種。

   1)焊盤脫落KLM2G1HE3F-B001

  焊盤脫落也就是通常所說(shuō)的開焊,它是指焊接后焊盤與電路板表面分離,嚴(yán)重的可能出現(xiàn)焊盤完全斷裂的現(xiàn)象,如圖2,5.8(a)所示,此時(shí)焊點(diǎn)發(fā)白且無(wú)金屬光澤,表面比較粗糙。焊盤脫落一般都是由于手工焊接時(shí)未能掌握好焊接操作要領(lǐng)、焊接溫度過(guò)高、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、多次焊接、焊盤受力等原因?qū)е碌�。焊盤脫落極易引發(fā)元器件開路、電氣斷路的故障。因此,只有加強(qiáng)訓(xùn)練,反復(fù)練習(xí),熟練掌握焊接要領(lǐng),才能避免這樣的問題出現(xiàn)。

   2)焊錫量不足

   焊錫量不是是指焊點(diǎn)上的焊錫不夠,如圖2.5.8(b)所示。從外觀上看,此時(shí)焊料未形成平滑面,這是由于焊錫撤離過(guò)早引起的,它會(huì)導(dǎo)致元器件的機(jī)械強(qiáng)度不足、導(dǎo)電性能較弱,受到外力或長(zhǎng)期使用后也會(huì)導(dǎo)致脫焊、開路等故障。