印制電路板的制造就是將設計好的印制電路板的板圖轉(zhuǎn)印到覆銅箔層壓板上。其制K102K15X7RH53L2作方法有兩種,即減成法和加成法。

   減成法又稱為銅箔蝕刻法,即先將基板上敷滿銅箔,用防護性抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成PCB板圖形,然后用化學或機械的方法蝕刻掉不需要的部分。蝕刻結(jié)束后,再將抗蝕層除去,這樣最終留下的就是由銅箔構成的印制電路。

   加成法又稱為添加法,就是在沒有覆銅箔的絕緣基板上,用化學沉銅等方法,使用抗蝕劑轉(zhuǎn)印出反性的PCB板圖,然后將板圖表面清潔處理后電鍍一層金屬層,此時金屬層圖形即為PCB板圖。接著,將抗蝕劑去除即可。

   目前普遍使用的印制電路板的制作方法是減成法。按照圖形轉(zhuǎn)移方法的不同,減成法又分為絲網(wǎng)漏印法、照相感光法、膠印法和圖形電鍍蝕刻法等c