圖形轉(zhuǎn)移就是把照相底片上的印制電路圖形通過光化學(xué)作用轉(zhuǎn)印到覆銅板上,在銅S29AL004D90TFI010箔表面形成具有耐酸性、抗腐蝕或抗電鍍的掩膜圖像�？垢g圖像用于蝕刻工藝,抗電鍍圖像用于圖形電鍍工藝。常用的方法有絲網(wǎng)漏印法、直接感光法和光化學(xué)法等。絲網(wǎng)漏印法簡(jiǎn)稱絲印法,具有操作簡(jiǎn)單、效率高和成本低的特點(diǎn),適用于大批量生產(chǎn) 單精度要求不高的單面和雙面印制電路板的生產(chǎn),在印  夕卜框架 制電路板制造中應(yīng)用得比較廣泛。如圖3,3.16所示,絲印法與油印機(jī)在紙上印刷文字相似,就是用絲網(wǎng)漏印的方式將線路圖形漏印到印制板有銅箔的一面。絲印法包括貼膜(制膜)、圖形轉(zhuǎn)移、去膜等工藝過程,即先在真絲、滌綸絲等絲網(wǎng)上涂敷、粘附一層漆膜或膠膜,貼膜后即得到可用于漏印的電路圖形絲網(wǎng),然后將覆銅板與絲網(wǎng)直 接接觸,接著通過曝光、顯影、去膜等感光化學(xué)處理,將印制電路圖形轉(zhuǎn)移到絲網(wǎng)上,最后烘干、修板。蝕刻制版的防蝕材料、阻焊圖形、字符標(biāo)記圖形等均可通過絲印方法印制。光化學(xué)法通常先在板的有銅箔面,浸漬涂覆一層光敏抗蝕劑,然后把照相底片在上面進(jìn)行曝光。曝光時(shí),要注意照相底片與覆銅板定位準(zhǔn)確。然后通過顯影,保留抗蝕劑形成的線路圖,洗掉板面上其余的抗蝕劑。接著進(jìn)行修板,以便修整圖形上的粘連、毛刺、斷線、沙眼等缺陷。修板時(shí)所用的材料必須耐腐蝕。