需要注意的是,虛焊和HC393D假焊沒有嚴(yán)格的界限,它們的主要現(xiàn)象就是焊錫與被焊金屬表面沒能真正形成合金層。虛焊是焊接工作中常見的缺陷,也是最難查出的焊接質(zhì)量問題。

   造成虛焊的原因主要有以下幾個(gè)方面。

   (1)所使用的焊錫質(zhì)量不好。

   (2)所使用助焊劑的還原性不良或用量不夠。

   (3)被焊接的元器件引腳表面未處理干凈,可焊性較差。

   (4)電烙鐵頭的溫度過高或過低,溫度過高會使焊錫熔化過快和過多而不容易著錫,溫度過低會使焊錫未充分熔化而呈豆腐渣狀。

   (5)電烙鐵表面有氧化層。

   (6)對元器件的焊接時(shí)間掌握得不好。

   (7)焊接過程中,未等所焊的焊錫凝固,就移走電烙鐵,因而造成被焊元器件的引腳移動。

   (8)印制電路板上銅箔焊盤表面有油污或氧化層未處理干凈,或沾上了阻焊劑等,使焊盤的可焊性變差。

   要防止虛焊應(yīng)做到:被焊金屬預(yù)先搪錫,在印制電路板焊盤上鍍錫或涂助焊劑,掌握好焊接溫度和時(shí)間,在焊接過程中避免被焊金屬件的移動。如懷疑是虛焊,必要時(shí)可以添加助焊劑重新焊接。