印制電路板制成后必須進(jìn)行相關(guān)的檢驗,合格后才能進(jìn)行組裝和生產(chǎn)。印制電S3C2410AL-20路板除了進(jìn)行電路自身的導(dǎo)通性、絕緣性等電路性能檢驗外,還應(yīng)進(jìn)行包括目視檢驗、孔的連通性檢查、電路板的絕緣電阻測試和鍍層附著力檢測等幾個方面的檢驗。

   目視檢驗

   目視檢驗通常借助直尺、卡尺、放大鏡等一些簡單工具,用肉眼觀察板子表面的缺陷,檢驗內(nèi)容和方法都比較簡單,常用來檢查一些要求不太高的印制電路板。

   目視檢驗時可以用照相底片覆蓋在已加工好的印制電路板上,來檢查板子表面有無凹痕、麻坑、劃傷、針孔,表面是否粗糙等;板子的外形尺寸與厚度是否符合設(shè)計要求;導(dǎo)電圖形是否完整清晰,有無明顯的斷路現(xiàn)象;焊孔位置有沒有遺漏和打偏,是否在焊盤的中心;板子是否翹曲;焊層是否平整光亮;字符標(biāo)記是否清晰等。

   孔的連通性

  對于雙面板或者多層板,一定對金屬化孔進(jìn)行孔的連通性測試,測試時可借助萬用表來檢查.