印制電路板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的電阻就是電路板的絕緣電阻。印制S3C4510B01-QE80電路板的絕緣性能的檢查就是檢測同一層不同導(dǎo)線之間或不同層導(dǎo)線之間的絕緣電路。

   檢測時(shí),先測量板子上兩根或多根緊密排列但不導(dǎo)通的導(dǎo)線之間的絕緣電阻,然后將板子放入相對(duì)濕度約為100%、溫度在緄~絹℃的濕熱環(huán)境中一周,接著將板子放在室溫下恢復(fù)一個(gè)小時(shí)后再測量它們之間的絕緣電阻,以確認(rèn)板子的絕緣性能。

   焊盤的可焊性

   焊盤的可焊性是用來測量元器件焊接到印制電路板上時(shí)焊錫對(duì)印制圖形的浸潤性能,通俗地講,即焊盤是否好焊。焊盤的可焊性一般用潤濕、半潤濕和不潤濕來表示。

   潤濕是指焊料在焊盤上可自由流動(dòng)及擴(kuò)展,形成黏性連接。半潤濕是指焊料能潤濕焊盤的表面,后由于潤濕不佳而造成焊料回縮的現(xiàn)象。焊盤半潤濕會(huì)導(dǎo)致在焊盤表面的焊料形成焊料球。不潤濕是指焊料只是在焊盤的表面上堆積,而未和焊盤表面形成黏性連接。

   鍍層附著力

   可采用膠帶試驗(yàn)法來檢查焊盤的鍍層附著力是否合格,即把質(zhì)量好的透明膠帶均勻地粘貼到要測試的鍍層上,按下去除膠帶內(nèi)的氣泡,然后快速扯下膠帶,此時(shí)鍍層若沒有脫落的現(xiàn)象,則表明該板的鍍層附著力是合格的。此外,還有抗剝離強(qiáng)度、鍍層成分、金屬化孔抗拉強(qiáng)度等多項(xiàng)指標(biāo),測試時(shí)應(yīng)根據(jù)印制板的要求選擇合適的檢測內(nèi)容。