按照?qǐng)D4,5.6(b)所示印制板正面所標(biāo)示的元器件編號(hào)的位置,在圖4.5.6(a)所示印制板反面焊接所對(duì)應(yīng)的元器件,具體焊接順序如下。

   (1)電阻:R1/R2/R:、R3、R4、R5、R6、R9、R10(電阻值需要一一對(duì)應(yīng));電感:乙1。M25P64-VMF6TP

   (2)瓷片電容:C1`C2、C3/C6、C4/C7/C:、C9/Cl。、C11(電容值需要一一對(duì)應(yīng))。

   (3)集成芯片IC1(TC4“9)。注意:集成芯片的方向不能放錯(cuò),集成芯片上的缺口應(yīng)和印制板正面IC1的缺口方向一致。

   (4)電感L2。

   (5)二極管IN41zIg(注意正負(fù)極性),發(fā)光二極管LED1(注意正負(fù)極性)。

   (6)電解電容C5、C12(電容值需要對(duì)應(yīng),區(qū)分電容正負(fù)極性)。

   (7)三極管ⅤT1、ⅤT2(三極管的型號(hào)需要一一對(duì)應(yīng),三極管極性不能弄錯(cuò))。

   (8)按鍵SW。

   (9)晶振SAW。

   (10)集成芯片￡2(TQ33A1)。

   (11)喇叭引線。

   (12)電池正負(fù)極片引線。