在印制電路的設(shè)計(jì)中，不必M25P64-VMF6TP拘泥于一種形式的焊盤(pán)，可以根據(jù)實(shí)際情況靈活變換。由于線條過(guò)于密集，焊盤(pán)與鄰近導(dǎo)線有短路的危險(xiǎn)，所以可以通過(guò)改變焊盤(pán)的形狀未確保安全，如圖2.4. 11所示，在布線密度很高的印制板上，橢圓形焊盤(pán)之間往往通過(guò)1條甚至2條信號(hào)線。另外，對(duì)于特別寬的印制導(dǎo)線和為了減少干擾而采用的大面積覆蓋接地上，對(duì)焊盤(pán)的形狀要進(jìn)行如圖2.4. 12所示的特殊處理，因?yàn)榇竺娣e銅箔的熱容量大而需要長(zhǎng)時(shí)間加熱，熱量散發(fā)快而容易造成虛焊，在焊接時(shí)受熱量過(guò)多會(huì)引起銅箔鼓脹或翹起。

           
    避免焊盤(pán)與導(dǎo)線短路，提高焊盤(pán)的抗剝強(qiáng)度。雙面印制板的焊盤(pán)尺寸，為了保證焊接質(zhì)量，避免大面積的銅箔存在。雙面印制板的焊盤(pán)尺寸應(yīng)遵循下面最小尺寸原則：
    非過(guò)孑L最小焊盤(pán)尺寸：D-d=l.0 mm;
    過(guò)孔最小焊盤(pán)尺寸：D-d=0.5 mm。
    焊盤(pán)元件面和焊接面的比值D/d應(yīng)優(yōu)先選擇以下數(shù)值：
    酚醛紙質(zhì)印制板非過(guò)孑L：D/d=2. 5～3.0;
    環(huán)氧玻璃布印制板非過(guò)孑L：D/d=2. 5～3.O；
    過(guò)孑L: D/d=l. 5～2.0。其中，D為焊盤(pán)直徑，d為孑L直徑。
    元件面和焊接面焊盤(pán)最好對(duì)稱(chēng)式放置（相對(duì)于孔），但非對(duì)稱(chēng)式焊盤(pán)（或一面焊盤(pán)大于另一面）也可接受。