臺灣“經(jīng)濟(jì)部”副部長施顏祥近日表示，日月光半導(dǎo)體及其它幾家芯片封裝廠商將于下個月獲得到中國內(nèi)地投資的許可。他在接受采訪時稱，臺灣當(dāng)局目前正在考慮是否允許臺灣芯片封裝企業(yè)在內(nèi)地進(jìn)行小規(guī)模投資，按照目前的形勢，臺灣當(dāng)局有望在一到兩個月內(nèi)批準(zhǔn)這項提議。

臺灣芯片封裝企業(yè)近些年來發(fā)展非常迅速，目前全球有三分之一的芯片產(chǎn)品是在臺灣封裝完成的。日月光半導(dǎo)體是全球第二大芯片封裝企業(yè)，其客戶包括IBM、諾基亞等行業(yè)巨頭。日月光半導(dǎo)體的主要競爭對手Amkor科技已經(jīng)投資數(shù)百萬美元在中國內(nèi)地建廠，而日月光半導(dǎo)體此前到內(nèi)地進(jìn)行投資的申請卻遭到了臺灣當(dāng)局的否決。實際上從1949年起，臺灣總產(chǎn)值高達(dá)35億美元的芯片封裝產(chǎn)業(yè)就一直被禁止到內(nèi)地進(jìn)行投資。

美林證券的分析師丹-海勒(Dan Heyler)指出：“臺灣當(dāng)局應(yīng)當(dāng)及時發(fā)放到內(nèi)地的投資許可，如果再拖延的話，那就太遲了�！迸_灣當(dāng)局現(xiàn)在對科技企業(yè)到內(nèi)地進(jìn)行投資的態(tài)度已經(jīng)有了一定程度的緩和，從今年年初開始已經(jīng)有部分臺灣電子廠商獲得了到內(nèi)地投資的許可。臺灣芯片封裝企業(yè)之所以熱衷于到內(nèi)地投資，主要是看中了內(nèi)地市場的巨大潛力，同時也能夠拉近同電子產(chǎn)品廠商之間的距離。中國內(nèi)地現(xiàn)在已經(jīng)是全球最大的手機(jī)市場以及第二大PC市場。

日月光半導(dǎo)體的董事會主席張虔生兩年前就曾經(jīng)表示，一旦臺灣當(dāng)局解禁，該公司將會在上海投資3億美元建廠。張虔生近日表示，臺灣當(dāng)局的這一禁令有望在兩個月之內(nèi)解除。不過日月光半島體的副總裁助理劉英武指出，目前該公司還沒有確定具體將投入多少資金，一切都將視需求而定。

不過，由于芯片產(chǎn)業(yè)是臺灣的支柱產(chǎn)業(yè)，臺灣當(dāng)局擔(dān)心完全放寬到內(nèi)地投資的限制將會導(dǎo)致本地工作機(jī)會、投資以及先進(jìn)技術(shù)的流失，因此仍將對芯片封裝企業(yè)到內(nèi)地進(jìn)行投資設(shè)置一定的障礙。施顏祥此次并沒有明確臺灣當(dāng)局具體將采取哪些限制措施。