集成電路是多引腳器件,在電路原理圖上,引腳的位置可以根據(jù)信號(hào)的流向擺放,但在電路板上安裝芯片,就必須嚴(yán)格按照引腳的分布位置和計(jì)數(shù)方向插裝。NE556D絕大多數(shù)集成電路相鄰兩個(gè)引腳的問(wèn)距是2.mmm(1oomil),寬間距的是5,08mm(200mil),窄間距的是1.778mm(70mil);DIP封裝芯片兩列引腳之間的距離是7.62mm(300mil)或15.24mm(600mil)。

   集成電路的表面一般都有引腳計(jì)數(shù)起始標(biāo)志,在DIP封裝集成電路上,有一個(gè)圓形凹坑或弧形凹口:當(dāng)起始標(biāo)志位于芯片的左邊時(shí),芯片左下方、離這個(gè)標(biāo)志最近的引腳被定義為集成電路的第1腳,按逆時(shí)針?lè)较蛴?jì)數(shù),順序定義為第2腳、第3腳…。有些芯片的封裝被斜著切去一個(gè)角或印上一個(gè)色條作為引腳計(jì)數(shù)起始標(biāo)志,離它最近的引腳也是第1腳,其余引腳按逆時(shí)針?lè)较蛴?jì)數(shù)。圖1.19和圖1.20中的集成電路都畫出了引腳計(jì)數(shù)起始標(biāo)志。