這是最常見的封裝形式,其最大特點是工藝簡單、成本低,因而被廣泛使用。國家標準規(guī)定的塑料封裝的形式,可分為扁平型(B型)和直插型(D型)兩種。 NE555

   隨著集成電路品種規(guī)格的增加和集成度的提高,電路的封裝已經(jīng)成為一個專業(yè)性很強的工藝技術(shù)領(lǐng)域。現(xiàn)在,國內(nèi)外的集成電路封裝名稱逐漸趨于一致,不論是陶瓷材料的還是塑料材料的,均按集成電路的引腳布置形式來區(qū)分。如圖1.18所示為常見的幾種集成電路封裝。

   圖1。⒛(a)是塑料PsIP單列封裝(Plastic Singlc In linc Package,P⒏P)。

   圖1.⒛(b)是塑料PV-DIP型封裝(Plastic Vertical DuaHⅡline Package,PV―DIP)。

   圖1,20(c)是塑料PZIP型封裝(Plastic Zigzag In―line Packagc,PZIP)。以上3種封裝,多用于音頻前置放大、功率放大集成電路。圖1,20(d)是塑料PDIP型封裝(Clastic DuaHn―line Packagc,PDIP)。