(1)成型后,元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂,表面封裝不應(yīng)損壞,引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模 ≤45°印、壓痕和裂紋。 W13009-S

   (2)引線成型后,其直徑的減小或變形不應(yīng)超過10%,其表面鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。

   (3)引線成型后,元器件的標(biāo)記(包括其型號、參數(shù)、規(guī)格等)應(yīng)朝上(臥式)或向外(立式),并注意標(biāo)記的讀書方向應(yīng)一致,以便于檢查和日后的維修。

   (4)若引線上有熔接點(diǎn)時(shí),在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn),熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的問距。

   (5)引線成形后,兩引出線要平行,其間的距離應(yīng)與印制電路板兩焊盤孔的距離相同。對于臥式安裝,還要求兩引線左右彎折要對稱,以便于插裝。

   (6）對于自動焊接方式,可能會出現(xiàn)因振動使元器件歪斜或浮起等缺陷,宜采用具有彎弧的引線。

   (7)晶體管及其他對溫升比較敏感的元器件,其引線可以加工成圓環(huán)形,以加長引線,減小熱沖擊。