當(dāng)元器件采用立式插裝時(shí),單位面積上容納的元器件數(shù)量較多,因此這種安裝適合用在機(jī)殼內(nèi)空間較小、 M058LBN元器件緊湊密集的場(chǎng)合。但立式插裝的機(jī)械性能較差,抗震能力弱,如果元器件傾斜,就有可能接觸臨近元器件而造成短路。為使引線相互隔離,往往可采用加套絕緣塑料管的方法。

   插裝時(shí)不要用手直接碰元器件的引線和印制電路板上的銅箔,因?yàn)楹節(jié)n會(huì)影響焊接。

   元器件的引線穿過印制電路板的焊孔后,應(yīng)留有一定的長(zhǎng)度(一般在2mm左右),只有這樣才能保證焊接的質(zhì)量。其露出的引線可根據(jù)需要彎成不同的角度,如圖2.16所示。

   圖2.16(a)為不彎曲的形式,這種形式在焊接后的強(qiáng)度較差。圖2,16(b)為彎成45°角的形式,這種形式既具有充分的機(jī)械強(qiáng)度,叉容易在更換元器件時(shí)拆除重焊,故采用得較多。圖2.16(c)為彎成90°的形式,這種形式強(qiáng)度最高,但拆除重焊較困難。在采用彎曲引線時(shí),要注意彎曲方向,不能隨意亂彎,以防止相鄰的焊盤短路,一般應(yīng)沿著印制導(dǎo)線的方向彎曲。

 圖2.16 引線穿過焊孔后的成型示意圖