目前,印制電路板的大批量生產(chǎn)采用的是絲網(wǎng)漏印和感光曬板法,而小批量生產(chǎn)或試制樣機時可采用簡單的手工制作法。

   通常印制電路板的制作過程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、鉆孔、孔壁金屬化、金屬涂覆、S3F94C8EZZ-DK98涂助焊劑及阻焊劑、印制電路板的機械加工與質(zhì)量檢驗等。

   1.底圖膠片制版

   在印制板的生產(chǎn)過程中,無論采用什么方法都需要使用符合質(zhì)量要求的1:1的底圖膠片。獲得底圖膠片通常有兩種基本途徑:CAD光繪法和照相制版法。工藝流程如如圖2,17。

   2.圖形轉(zhuǎn)移

   把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上,稱為圖形轉(zhuǎn)移。具體方法有絲網(wǎng)漏印、光化學(xué)如圖2.18。