腐刻是指利用化學(xué)或電化學(xué)方法,對涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光的部分,進(jìn)行腐蝕去除銅箔,在印制板上留下精確的線路圖形的過程。S3P7324XZZ-QTR4

   腐刻方法有搖槽法、浸蝕法和噴蝕法三種。

   鉆孔是對印制板上的焊盤孔、安裝孔、定位孔進(jìn)行機(jī)械加工,可在蝕刻前或蝕刻后進(jìn)行。除用臺鉆打孔以外,現(xiàn)在普遍采用數(shù)控鉆床鉆孔。

   孔壁金屬化

   雙面印制板兩面的導(dǎo)線或焊盤要連通時,可通過金屬化孔實現(xiàn),即把銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上,使原來非金屬的孔壁金屬化。在雙面和多層板電路中,這是一道必不可少的工序。

   金屬涂覆

   為提高印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性,延長印制板的使用壽命,提高電氣的可靠性,在印制板的銅箔上涂覆一層金屬便可達(dá)到目的。金屬鍍層的材料有金、銀、錫、鉛錫合金等,方法有電鍍和化學(xué)鍍兩種。

   涂助焊劑和阻焊劑

   印制板經(jīng)表面金屬涂覆后,為方便自動焊接,可進(jìn)行助焊和阻焊處理。