印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)

   (1)機(jī)械加工。包括:印制板剪切。S3P8469XZZ

   (2)質(zhì)量檢驗(yàn)。

   在完成機(jī)械加工后,應(yīng)對印制電路板進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目有:目視檢驗(yàn)、連通性試驗(yàn)、絕緣電阻的檢測和可焊性檢驗(yàn)。

   多層PCB加工流程

   ①切板。

   ②內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移:貼膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜。

   ③層壓:疊板一壓合。

   ①機(jī)械鉆孔。

   ⑤PTH(Platc Thr°ugh Hole)。

   ⑥外層圖形轉(zhuǎn)移:貼膜一曝光一顯影。

   圖形電鍍一鍍銅+鍍錫。

   ⑧外層蝕刻:去膜一剝錫。

   ⑨感光阻焊。

   ⑩表面處理。