任務(wù)描述H1113IB

   根據(jù)任務(wù)3-1和3-2編制的工藝流程和工藝文件,規(guī)范地焊接組裝印制電路板,并完成對(duì)電子產(chǎn)品的總裝。

   任務(wù)相關(guān)知識(shí)

   知識(shí)- 印制電路板的組裴

   印制電路板的組裝是指:根據(jù)設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求,將電子元器件按一定的規(guī)律秩序插裝到印制電路板上,并用緊固件或錫焊等方式將其固定的裝配過程。

   印制電路板組裝的基本要求

   電子元器件種類繁多,外形不同,引出線也多種多樣,所以,印制板的組裝方法也就有差異。組裝時(shí),必須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、裝配密度以及產(chǎn)品的使用方法、要求來決定組裝的方法。元器件裝配到印制電路板之前,一般都要進(jìn)行加工處理,即對(duì)元器件進(jìn)行引線成形,然后進(jìn)行插裝。良好的成形及插裝工藝,不但能使機(jī)器性能穩(wěn)定、防震、減少損壞的好處,而且還能得到機(jī)內(nèi)整齊美觀的效果。