元器件引線的成形要求
發(fā)布時(shí)間:2017/9/15 20:53:30 訪問次數(shù):3129
元器件引線的成形要求H1135IB
(1)預(yù)加工處理。元器件引線在成形前必須進(jìn)行預(yù)加工處理。這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時(shí)就有這方面的技術(shù)要求,但因生產(chǎn)工藝的限制,加上包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸?shù)戎?/span>間環(huán)節(jié)時(shí)間較長(zhǎng),在引線表面產(chǎn)生氧化膜,使引線的可焊性嚴(yán)重下降。引線的再處理主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫二個(gè)步驟。
預(yù)加工處理的要求:引線處理后,不允許有傷痕,鍍錫層均勻,表面光滑,無(wú)毛刺和焊劑殘留物。
(2)引線成形的基本要求和成形方法。引線成形工藝就是根據(jù)焊點(diǎn)之間的距離,做成需要的形狀,目的是使它能迅速而準(zhǔn)確地插人孔內(nèi),基本要求和成形方法可參考本書“元器件引線的成形”的內(nèi)容。
元器件引線的成形要求H1135IB
(1)預(yù)加工處理。元器件引線在成形前必須進(jìn)行預(yù)加工處理。這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時(shí)就有這方面的技術(shù)要求,但因生產(chǎn)工藝的限制,加上包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸?shù)戎?/span>間環(huán)節(jié)時(shí)間較長(zhǎng),在引線表面產(chǎn)生氧化膜,使引線的可焊性嚴(yán)重下降。引線的再處理主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫二個(gè)步驟。
預(yù)加工處理的要求:引線處理后,不允許有傷痕,鍍錫層均勻,表面光滑,無(wú)毛刺和焊劑殘留物。
(2)引線成形的基本要求和成形方法。引線成形工藝就是根據(jù)焊點(diǎn)之間的距離,做成需要的形狀,目的是使它能迅速而準(zhǔn)確地插人孔內(nèi),基本要求和成形方法可參考本書“元器件引線的成形”的內(nèi)容。
上一篇:電子產(chǎn)品焊接裝配
上一篇:元器件引線的成形要求
熱門點(diǎn)擊
- 產(chǎn)品的整體概念可分為5個(gè)層次
- 京東上!皝喼抟惶(hào)”物流中心的功能解析
- 調(diào)試的目的、內(nèi)容與步驟
- 元器件引線的成形要求
- 京東全國(guó)各地¨亞洲一號(hào)¨物注中心的布局
- “北斗一號(hào)”的缺點(diǎn)是不能覆蓋兩極地區(qū)
- 靜電的危害通常表現(xiàn)在哪些方面?
- 拆焊方法
- 元器件引線的成形要求
- 電子商務(wù)在制造業(yè)的應(yīng)用
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究