元器件引線的成形要求H1135IB

   (1)預加工處理。元器件引線在成形前必須進行預加工處理。這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時就有這方面的技術要求,但因生產(chǎn)工藝的限制,加上包裝、儲存和運輸?shù)戎?/span>間環(huán)節(jié)時間較長,在引線表面產(chǎn)生氧化膜,使引線的可焊性嚴重下降。引線的再處理主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫二個步驟。

   預加工處理的要求:引線處理后,不允許有傷痕,鍍錫層均勻,表面光滑,無毛刺和焊劑殘留物。

   (2)引線成形的基本要求和成形方法。引線成形工藝就是根據(jù)焊點之間的距離,做成需要的形狀,目的是使它能迅速而準確地插人孔內,基本要求和成形方法可參考本書“元器件引線的成形”的內容。