(1)各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)�；⒆詣踊�；P1020NXE2HFB

   (2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；

   (3)電子技術(shù)與計算機應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。表面組裝技術(shù)( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術(shù)( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應(yīng)運而生，并隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計算機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。

   表面組裝技術(shù)概述

   表面組裝技術(shù)( SMT)也稱表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，一般在表面組裝道程中無須對印制電路板鉆插裝焊孔。

   表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展

   表面組裝技術(shù)是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來的第四代電子裝聯(lián)技術(shù)，也是目前電子產(chǎn)品能有效地實現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。