表面組裝技術(shù)是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過(guò)來(lái)的。美國(guó) P10NK60Z世界上表面組裝元件( Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國(guó)家，并且一直重視在此類電子產(chǎn)品的投資開(kāi)發(fā)。在軍事裝備領(lǐng)域，表面組裝技術(shù)充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。

   早在1957年，美國(guó)就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開(kāi)發(fā)研究表面組裝技術(shù)獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國(guó)家的極大重視；美國(guó)很快就將SMT應(yīng)用于IBM 360電子計(jì)算機(jī)。此后宇航和工業(yè)電子設(shè)備也開(kāi)始采用表面組裝技術(shù)。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機(jī)，取名叫“Paper”，引起了轟動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)時(shí)，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( HybridMicrocircuits)”命名。20世紀(jì)70年代末，表面組裝技術(shù)大量應(yīng)用于民用消費(fèi)類電子產(chǎn)品，并開(kāi)始出現(xiàn)片狀電路組件的商品供應(yīng)市場(chǎng)。進(jìn)入20世紀(jì)80年代以后，由于微電子產(chǎn)品的需要，表面組裝技術(shù)作為一種新型裝配技術(shù)在微電子組裝中得到了廣泛的應(yīng)用，被稱為電子工業(yè)的裝配革命，標(biāo)志著電子產(chǎn)品裝配技術(shù)進(jìn)入第四代，同時(shí)引發(fā)了電子裝配設(shè)備的笫三次自動(dòng)化高潮。據(jù)國(guó)外資料報(bào)道，進(jìn)入20世紀(jì)90年代以來(lái)，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家已有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。20世紀(jì)90年代，我國(guó)的大型電子企業(yè)幾乎也有80%以上的電子產(chǎn)品采用了表面組裝技術(shù)。表面組裝技術(shù)將是未來(lái)電子產(chǎn)品裝配的主流。