表面組裝技術(shù)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，甚至在許多領(lǐng)域中已經(jīng)完全取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術(shù)。表面組裝技術(shù)以自身的特點和優(yōu)勢， P6NC80ZFP使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本性的變革。

   1．表面組裝設(shè)備的發(fā)展

   表面組裝技術(shù)中，表面組裝設(shè)備的更新和發(fā)展代表著相關(guān)企業(yè)和工業(yè)發(fā)展的水平，面向21世紀的表面組裝設(shè)備正向著高效、柔性、智能、環(huán)保的方向發(fā)展。

   1)高效的表面組裝設(shè)備

   貼片機的貼裝速度、貼裝精度和貼裝功能三者是相對矛盾的。新型貼片機一直在向高速、高精度、多功能和智能化方向努力發(fā)展。由于表面安裝元器件( SMC/D)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化，新的封裝不斷出現(xiàn)，如BGA、FC、CSP等，對貼片機的性能要求也越來越高。

   高效的表面組裝設(shè)備在結(jié)構(gòu)上，正向雙路送板模式和多工作頭、多工作區(qū)域發(fā)展。為了提高生產(chǎn)效卒，盡量減少生產(chǎn)占地面積，新型的表面組裝設(shè)備正從傳統(tǒng)的單路印制電路板( PCB)輸送向雙路PCB的輸送結(jié)構(gòu)發(fā)展，貼裝工作頭結(jié)構(gòu)也在向多頭結(jié)構(gòu)和多頭聯(lián)動方向發(fā)展，如富士公司的QP132E采用了16個工作頭聯(lián)動的結(jié)構(gòu)。印刷機、貼片機、再流焊機等都有雙路結(jié)構(gòu)的設(shè)備，這使生產(chǎn)效率得到了較大的提高。