近幾年來(lái)，盡管元P6NC80Z器件尺寸、引腳中心距變小，甚至出現(xiàn)CSP、裸芯片等，但表面組裝工藝流程卻沒(méi)有變化，仍然是印刷焊膏一貼放元件一再流焊接。因此更應(yīng)該加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究，提高在大生產(chǎn)中的加工工藝水平，以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性和成品合格率的提高。當(dāng)前，國(guó)外對(duì)無(wú)鉛錫焊料的研究已成為熱門(mén)話(huà)題，日本、西歐均已開(kāi)始使用無(wú)鉛焊料，并已擬訂幽禁用含鉛焊料的時(shí)間表。

   在發(fā)展元器件方面，不僅要做好電阻電容元件的生產(chǎn)，而且首先要發(fā)展lC器件，解決SOIC、PLCC、QFP和BGA等表面組裝器件的供應(yīng)問(wèn)題。目前，這些表面組裝器件大部分依賴(lài)進(jìn)口，除開(kāi)發(fā)共性的IC以外，還應(yīng)開(kāi)發(fā)專(zhuān)用的IC器件。表面組裝器件是一個(gè)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標(biāo)志，也是擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的象征。若是用在軍事領(lǐng)域，其意義更是不可言表。