例如:VI-B50-05

   (1)公制系列⒛12C的意義是:對應(yīng)的是英制系列08O~s的矩形貼片電容,其規(guī)格尺寸為:長￡=2.0mm(0.08血),寬W=1。犭mm(0O~,ˉh);參數(shù)特性是:額定功率為1/8W,最大工作電壓為150Ⅴ。

   (2)公制系列3216R的意義是:對應(yīng)的是英制系列12“的矩形貼片電阻,其規(guī)格尺寸為:長L=3.2mm(0.12in),寬W=1,6mm(0∝in);參數(shù)特性是:額定功率為1〃W,最大T作電壓為⒛0Ⅴ。

   片式有源元件

   為適應(yīng)SMT的發(fā)展,各類半導(dǎo)體器件,包括分立器件中的二極管、晶體管、場效應(yīng)管,集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模,甚至大規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體器件,如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等器件,正迅速地向表面組裝化發(fā)展,成為新型的表面

組裝器件(SMD)GSMD的出現(xiàn)對推動SMT的進一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因為,SMD的外形尺寸小,易于實現(xiàn)高密度安裝;精密的編帶包裝適宜高效率地自動化安裝;采用SMD的電子設(shè)各,體積小、質(zhì)量輕,性能得到改善,整機可靠性獲得提高,生產(chǎn)成本降低。SMD勹傳統(tǒng)的⒏P及DIP器件的功能相同,但封裝結(jié)構(gòu)不同。

    表面組裝技術(shù)提供了比通孔插裝技術(shù)更多的有源封裝類型G例如,在DIP中,只有3個主要的本體尺寸300而l、硐0mⅡ和ω0mil,中Jb間距為100血l。陶瓷封裝和塑料封裝的封裝尺寸和引腳結(jié)構(gòu)都一樣。與之相比,表面組裝卻要復(fù)雜得多。