托盤包裝。 R380EX-R托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分,再將元器件逐一裝入盤內(nèi),一般∞只/盤,裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。托盤有單層、3層、10層、12層、以層自動(dòng)進(jìn)料的托盤送料器。這種包裝方法開始應(yīng)用時(shí),主要用來包裝外形偏大的中、高、多層陶瓷電容。目前,也用于包裝引腳數(shù)較多的S0P和QTP等器件G托盤包裝的托盤有硬盤和軟盤之分。硬盤常用來包裝多引腳、細(xì)間距的QTP器件,這樣封裝體引出線不易變形。軟盤則用來包裝普通的異形片式元件。

   散裝。散裝是將片式元件自由地封人成形的塑料盒或袋內(nèi),貼裝時(shí)把塑料盒插入料架上,利用送料器或送料管使元件逐一送人貼片機(jī)的料口。這種包裝方式成本低、體積小,但適用范圍小,多為圓柱形電阻采用。

   SMT元器件的包裝形式也是一項(xiàng)關(guān)鍵的內(nèi)容,它直接影響組裝生產(chǎn)的效率,必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行最優(yōu)設(shè)計(jì)。