表面組裝器件一般采用陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好, R5402N101KD不存在密封問題,器件能保存較長的時間。對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品,由于塑料自身的氣密性較差,所以要特別注意塑料表面組裝器件的保管。

   絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC器件,其封裝均采用模壓塑料封裝,其原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性,因而塑料器件(S∝、PLCC、QFP)屬于潮濕敏感器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時對整個sMD加熱,等焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時,所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫。裂縫會引起殼體滲漏并受潮而慢慢地失效,還會使引腳松動從而造成過早失效。