(1)塑料封裝表面組裝器件的儲存。在塑料封裝的表面組裝器件存儲和使用中應注意: R5478N101CD庫房室溫低于硐℃,相對濕度小于ω%,這是塑料封裝表面組裝器件儲存場地的環(huán)境要求;塑料封裝SMD出廠時,都被封裝于帶干燥劑的包裝袋內(nèi),并注明其防潮濕有效期為一年,不用時不開封。

   (2)塑料封裝表面組裝器件的開封使用。開封時先觀察包裝袋內(nèi)附帶的濕度指示卡。當所有黑圈都顯示藍色時,說明所有的SMD都是干燥的,可以放心使用;當10%和⒛%的圈變成粉紅色時,也是安全的;當30%的圈變成粉紅色時,即表示SMD有吸濕的危險,并表示干燥劑已經(jīng)變質(zhì);當所有的圈都變成粉紅色時,即表示所有的SMD已嚴重吸濕,貼裝前一定要對該包裝袋中所有的SMD進行驅(qū)濕烘干處理。

   (3)包裝袋開封后的操作。SMD的包裝袋開封后,應遵循下列要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境:室溫低于30℃、相對濕度小于ω%;生產(chǎn)時間極限為:QFP為10h,其他(S0P、sOJ、PLCC)為48h(有些公司為”h)。