元器件重新焊接。 S-0107-5032

   ①疏通焊盤通孔�？捎猛贬�、吸錫器、吸錫材料或者直接用電烙鐵疏通所有通孔。

   ②引腳去錫。拆下的元器件如果沒有問題可以再用,重新焊上以前先用電烙鐵將元器件所有引腳上多余的焊錫去盡,否則引腳可能插不進(jìn)通孔。

   ③焊上元器件。將所需的元器件插入焊好。重新焊上的元器件,其引線長(zhǎng)度、折彎形狀、離電路板高度等應(yīng)該與原來元器件相同,因拆裝動(dòng)過的其他元器件要恢復(fù)原狀,使電路分布參數(shù)基本不變,換上的若是可調(diào)元器件,還得重新調(diào)整。