顆粒物理去除
發(fā)布時(shí)間:2017/11/6 21:03:25 訪問次數(shù):1720
顆粒物理去除,通常指利用機(jī)械產(chǎn)生的動(dòng)能,直接或由媒介傳輸通過滑動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)影響顆粒, S912XD64F2CAA使其脫離接觸面。隨著顆粒尺寸要求的逐漸減小,靠機(jī)械方法去除變得更加困難,因?yàn)?/span>線路尺寸小,較大的動(dòng)能會使線震斷。因而顆粒物理去除也在不斷創(chuàng)新,尋找新的解決途徑,以求找到一個(gè)既能清除顆粒又不破壞線路的方法(見圖9.4)Ι。一般講它包括傳統(tǒng)振蕩清洗(超聲和兆聲)、高壓噴射、物理刷洗和采用新技術(shù)(低溫噴射)等。
顆粒物理去除,通常指利用機(jī)械產(chǎn)生的動(dòng)能,直接或由媒介傳輸通過滑動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)影響顆粒, S912XD64F2CAA使其脫離接觸面。隨著顆粒尺寸要求的逐漸減小,靠機(jī)械方法去除變得更加困難,因?yàn)?/span>線路尺寸小,較大的動(dòng)能會使線震斷。因而顆粒物理去除也在不斷創(chuàng)新,尋找新的解決途徑,以求找到一個(gè)既能清除顆粒又不破壞線路的方法(見圖9.4)Ι。一般講它包括傳統(tǒng)振蕩清洗(超聲和兆聲)、高壓噴射、物理刷洗和采用新技術(shù)(低溫噴射)等。
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相關(guān)技術(shù)資料- 11-6顆粒物理去除
- 相關(guān)IC型號
- S912XD64F2CAA
- 暫無最新型號
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