一個性能優(yōu)良、可靠性高的電子系統(tǒng),除了先進合理的設計之外,高質(zhì)量的組裝與調(diào)試也是非常關鍵的環(huán)節(jié),這里簡要地介紹電子系統(tǒng)的組裝與調(diào)試方法。 K6F4016U60

   電子系統(tǒng)的組裝

   電路板焊接技術

   焊接質(zhì)量取決于焊接工具、焊料、焊劑和焊接技術條件。

   (1)焊接工具:電烙鐵是焊接的主要工具,直接影響焊接質(zhì)量。要根據(jù)不同的焊接對象選用不同功率的電烙鐵。功率過小,焊錫絲不能充分融化,焊接不牢。功率過大,有可能焊脫電路板銅箔,損壞電路板。焊接普通電阻、電容和集成電路一般可選用18~25W的電烙鐵,元器件引腳較粗或焊接面積較大時可選用45W或更大的電烙鐵。焊接CMOs電路一般選用⒛W內(nèi)熱式電烙鐵,而且外殼要良好接地。若用外熱式電烙鐵,最好采用烙鐵斷電,用余熱焊接。

   (2)焊料:常用的焊料是焊錫絲。市場上出售的焊錫絲有兩種:一種是無松香的焊錫絲,焊接時需加助焊劑;另一種是松香焊錫絲,種焊錫絲無須另加助焊劑即可使用,焊錫絲的粗細要選擇合適,焊電路板一般選取直徑為0.2~1,2mm的焊錫絲。