“轉(zhuǎn)印”蝕刻法
發(fā)布時(shí)間:2017/12/20 21:28:49 訪問(wèn)次數(shù):1675
這種方法主要采用了熱轉(zhuǎn)移的原理,借助于熱轉(zhuǎn)印紙“轉(zhuǎn)印”圖形來(lái)代替描圖。REF3225AIDBVR其主要設(shè)備及材料有激光打印機(jī)、轉(zhuǎn)印機(jī)、熱轉(zhuǎn)印紙等。熱轉(zhuǎn)印紙的表面通過(guò)高分子技術(shù)進(jìn)行了特殊處理,覆蓋了數(shù)層特殊材料的涂層,具有耐高溫、不粘連的特性。
激光打印機(jī)的“碳粉”(含磁性物質(zhì)的黑色塑料微粒)受硒鼓上靜電的吸引,可以在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字。打印后,靜電消除,圖形及文字經(jīng)高溫熔化熱壓固定,轉(zhuǎn)移到熱轉(zhuǎn)印紙上形成熱轉(zhuǎn)印紙板。轉(zhuǎn)印機(jī)有“復(fù)印”的功效,可提供近20O℃的高溫。將熱轉(zhuǎn)印紙版覆蓋在敷銅板上,送入制板機(jī)。當(dāng)溫度達(dá)到180.5℃時(shí),在高溫和壓力的作用下,熱轉(zhuǎn)印紙對(duì)融化的墨粉吸附力急劇下降,使融化的墨粉完全貼附在敷銅板上,這樣,敷銅板冷卻后板面上就會(huì)形成緊固的有圖形的保護(hù)層。
制作方法如下:
(1)用激光打印機(jī)將印制電路板圖形打印在熱轉(zhuǎn)印紙上,打印后,不要折疊、觸摸其黑色圖形部分,以免使版圖受損;
(2)將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在已做過(guò)表面清潔的敷銅板上,貼緊后送入制版機(jī)制板;只要敷銅板足夠平整,用電熨斗熨燙幾次也是可行的:
(3)敷銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙。
其余蝕刻、去膜、修板、涂助焊劑等步驟同描圖法。
這種方法主要采用了熱轉(zhuǎn)移的原理,借助于熱轉(zhuǎn)印紙“轉(zhuǎn)印”圖形來(lái)代替描圖。REF3225AIDBVR其主要設(shè)備及材料有激光打印機(jī)、轉(zhuǎn)印機(jī)、熱轉(zhuǎn)印紙等。熱轉(zhuǎn)印紙的表面通過(guò)高分子技術(shù)進(jìn)行了特殊處理,覆蓋了數(shù)層特殊材料的涂層,具有耐高溫、不粘連的特性。
激光打印機(jī)的“碳粉”(含磁性物質(zhì)的黑色塑料微粒)受硒鼓上靜電的吸引,可以在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字。打印后,靜電消除,圖形及文字經(jīng)高溫熔化熱壓固定,轉(zhuǎn)移到熱轉(zhuǎn)印紙上形成熱轉(zhuǎn)印紙板。轉(zhuǎn)印機(jī)有“復(fù)印”的功效,可提供近20O℃的高溫。將熱轉(zhuǎn)印紙版覆蓋在敷銅板上,送入制板機(jī)。當(dāng)溫度達(dá)到180.5℃時(shí),在高溫和壓力的作用下,熱轉(zhuǎn)印紙對(duì)融化的墨粉吸附力急劇下降,使融化的墨粉完全貼附在敷銅板上,這樣,敷銅板冷卻后板面上就會(huì)形成緊固的有圖形的保護(hù)層。
制作方法如下:
(1)用激光打印機(jī)將印制電路板圖形打印在熱轉(zhuǎn)印紙上,打印后,不要折疊、觸摸其黑色圖形部分,以免使版圖受損;
(2)將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在已做過(guò)表面清潔的敷銅板上,貼緊后送入制版機(jī)制板;只要敷銅板足夠平整,用電熨斗熨燙幾次也是可行的:
(3)敷銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙。
其余蝕刻、去膜、修板、涂助焊劑等步驟同描圖法。
上一篇:貼圖蝕刻法
上一篇:印制導(dǎo)線的修復(fù)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 色環(huán)標(biāo)注法(色標(biāo)法)
- 橢圓偏光法的基本原理
- 駐極體話筒的檢測(cè)方法如下
- 透射電子顯微鏡的幾種電子像分析
- “轉(zhuǎn)印”蝕刻法
- 離散事件的仿真方法分為以下三類(lèi)
- 蝕刻(腐蝕電路板)
- 電子束與固體的相互作用
- 缺陷――隨機(jī)性和系統(tǒng)性缺陷
- 視網(wǎng)膜上所成的像是倒像
推薦技術(shù)資料
- PCB布線要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見(jiàn)圖4。將電路畫(huà)好、檢查無(wú)誤之后就開(kāi)始進(jìn)行電... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門(mén)信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究