按照排版方向,查閱元器件手冊(cè),確定相關(guān)元器件的跨距及尺寸,依次畫出印制電路板上的單元電路及其主要元器件,如晶體管、集成電路等的外形輪廓。 K4S641632H-TC60在繪制元器件時(shí),可將元器件剪成紙形,在方格紙上放置以確定其位置。小型元器件可不畫輪廓,但要做到心中有數(shù)。需注意的是,元器件的外形輪廓要與實(shí)物一致,元器件的間距要一致。

   元器件位置確定后,標(biāo)出焊盤位置,確定元器件孔的位置。元器件孔的位置主要由元器件引腳間的跨度所決定。設(shè)計(jì)時(shí),注意印制電路板周邊的孔要與板子邊緣保持一定的制電路板印制導(dǎo)線的可靠方法�？捉饘倩褪窃趦蓪踊蚨鄬与娐钒迳香@出所需的孔,然后對(duì)孔壁表面用化學(xué)沉銅和電鍍的方法進(jìn)行鍍銅,使金屬孔和印制導(dǎo)線之間可靠連通的工藝。

   在實(shí)際生產(chǎn)中孔金屬化需要經(jīng)過的環(huán)節(jié)有:鉆孔→去油→粗化→浸清洗液→孔壁活化→化學(xué)沉銅→電鍍銅加厚等�？捉饘倩罂妆趦�(nèi)的金屬均勻、完整,與銅箔連接可靠,電性能和力學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)。

   貼感光膜

   孔金屬化后,要把照相底片或光繪片上的電路圖形轉(zhuǎn)印到覆銅板上,為了配合圖形轉(zhuǎn)移工序,要在覆銅板上貼一層感光膠膜,即“貼膜”。

  制取照相底片

   在印制電路板設(shè)計(jì)完成后,需要繪制照相底片,它是制造印制圖形的依據(jù)。照相底片的制取通常采用負(fù)片,它的制取有照相制版法、CAD光繪法、打印法等多種方法。這里負(fù)片則是指不需要保留的圖像被抗蝕材料覆蓋保護(hù),未被抗蝕劑保護(hù)的銅箔被蝕掉,圖形電鍍后去除抗蝕劑進(jìn)行蝕刻,即藥膜面向上看到的是正字的陰圖片。照相制版法就即對(duì)繪制好的黑白底圖進(jìn)行拍照制版,拍照前通過調(diào)整照相機(jī)的焦距以準(zhǔn)確達(dá)到印制板的設(shè)計(jì)尺寸,照相底片用繪制照相底圖相反的比例按比例縮小,從而得到設(shè)計(jì)所規(guī)定的生產(chǎn)使用的掩膜板,板面尺寸應(yīng)與PCB一致。照相制版法制取照相底片的過程與普通照相基本一致,包括軟件裁剪→曝光→顯影→定影→水洗→干燥→修板。

   為防止曝光紫外線穿透膠片,造成圖文沖洗不全的現(xiàn)象,底片的透光部分的密度要小于0.“,蔽光部分密度大于3。底片要求反差大、無(wú)砂眼、無(wú)折痕。CAD光繪法是先采用CAD軟件布線,然后利用布好線的PCB圖形數(shù)據(jù)文件來驅(qū)動(dòng)光學(xué)繪圖機(jī),利用光線直接在底片上繪出照相底圖,最后通過暗室操作曝光感光膠片制成底圖膠片。用CAD光繪法制作底圖膠片具有速度快、精度高和質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。常用的光繪機(jī)有向量式光繪機(jī)和激光光繪機(jī),其中激光光繪機(jī)能繪制出細(xì)線條、高密度的底圖膠片,因此更適用于現(xiàn)代印制電路板的引線多、間隔小和超大規(guī)模集成化的制造。打印法是指利用PC根據(jù)布線草圖控制打印機(jī)打印出照相底片。