單面印制電路板的制造工藝流程 OP113FS

   打印就是利用可走厚紙的激光打印機,將設(shè)計好的印制電路板的鏡像圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙亞光面(即光滑面)上。轉(zhuǎn)印的作用是將熱轉(zhuǎn)印紙上的圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上。轉(zhuǎn)印具體操作方法如下:將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在覆銅板上,送入熱轉(zhuǎn)印機來回壓幾次,使熔化的墨粉完全吸附在覆銅板上,待覆銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙即可。

   單面板工藝簡單,制板后一般沒有質(zhì)量問題,但以防萬一,焊接前還需要檢查:印制導(dǎo)線與焊盤是否清晰、無毛刺,是否有橋接或斷路的地方;焊盤孔尺寸是否合適,有無漏打或打偏的情況;板面及板上各加工的尺寸特別是印制板插頭部分的尺寸是否準(zhǔn)確;板面是否平直無翹曲等。

   雙面印制電路板的制造工藝流程

   雙面板與單面板的區(qū)別,主要是通過增加孔金屬化工藝實現(xiàn)了兩面印制電路的電氣連接。此外,制作照相底圖和圖形電鍍蝕刻也是雙面板制造的關(guān)鍵步驟c相應(yīng)于不同的孔金屬化的工藝方法,對應(yīng)的雙面板的制作工藝也有多種方法ε目前常用的方法是采用先蝕刻后電鍍的圖形電鍍蝕刻法和SM0BC(Solder Mask Oler Bare Circ“t,裸銅覆阻焊膜)法,這里只介紹圖形電鍍法。