創(chuàng)建新的軟件工程
發(fā)布時間:2018/3/3 20:36:17 訪問次數(shù):408
選擇菜單Fi1e/New/Nios Ⅱ Application and BSP Ⅱom Templatc,如圖5.5.23所示。SN65HVD08DR
彈出Nios Ⅱ App1ication and BsP iom Templatc對話框,進行如圖55γ所示的設(shè)置。單擊Next按鈕,進入下一步,保持默認選項,如圖5.5.25所示。
BSP@oard suppo⒒Package)是板級支持包,BsP是介于主板硬件和操作系統(tǒng)之間的一層,于操作系統(tǒng)的一部分。tes廴bsp軟件支持包是本工程的項目軟件支持包名稱。單擊∏nish按鈕完成工程設(shè)置,軟件平臺會自動進行工程建立,這要花費一些時間,建立完畢,在窗口會出現(xiàn)兩個文件夾,目前文件夾下第一層的內(nèi)容如圖5.5.26所示�？梢源蜷_子文件夾分析Nios Ⅱ的軟件內(nèi)容,比如頭文件的內(nèi)容,了解軟件細節(jié)。
選擇菜單Fi1e/New/Nios Ⅱ Application and BSP Ⅱom Templatc,如圖5.5.23所示。SN65HVD08DR
彈出Nios Ⅱ App1ication and BsP iom Templatc對話框,進行如圖55γ所示的設(shè)置。單擊Next按鈕,進入下一步,保持默認選項,如圖5.5.25所示。
BSP@oard suppo⒒Package)是板級支持包,BsP是介于主板硬件和操作系統(tǒng)之間的一層,于操作系統(tǒng)的一部分。tes廴bsp軟件支持包是本工程的項目軟件支持包名稱。單擊∏nish按鈕完成工程設(shè)置,軟件平臺會自動進行工程建立,這要花費一些時間,建立完畢,在窗口會出現(xiàn)兩個文件夾,目前文件夾下第一層的內(nèi)容如圖5.5.26所示。可以打開子文件夾分析Nios Ⅱ的軟件內(nèi)容,比如頭文件的內(nèi)容,了解軟件細節(jié)。
上一篇： sOPC系統(tǒng)軟件開發(fā)
上一篇：設(shè)置BsP
相關(guān)技術(shù)資料- 3-3創(chuàng)建新的軟件工程
熱門點擊
- 七段數(shù)碼管驅(qū)動電路可分為兩種
- 4051模擬開關(guān)應(yīng)用舉例
- 由電纜的寄生電感和電感對參考地之間的寄生電容
- 單片機與ADC0801接口電路及電壓調(diào)整電路
- 單穩(wěn)觸發(fā)器構(gòu)成的波形整形電路設(shè)計
- IC是一種限流保護器件
- 直流電壓測量
- 擊穿電壓的分布大致為兩個正態(tài)分布
- 因P型半導(dǎo)體中空穴是多數(shù)載流子
- 出租車計程計價表
推薦技術(shù)資料
- RA Arm Cortex-M
- 110V, 75A RMS集成
- 微型C語言可編程處理器技術(shù)參數(shù)
- iNEMO系統(tǒng)級封裝 (SiP
- 首款 EVC 技術(shù)ST31N
- 嵌入式Flash技術(shù)制造ST54L芯片
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
