據(jù)市場調研公司Strategic Marketing Associates(SMA)最近公布的數(shù)據(jù)，第二季度芯片廠建設數(shù)量和金額將創(chuàng)下新的記錄。

第二季度有15家新的半導體廠項目開工，計劃產能接近每月500,000片200毫米晶圓。這高于歷史上的任何季度，幾乎相當于2003年開工的設施的總體產能。

“第二季度全球新開工設施金額為184億美元�！盨MA的總裁George Burns表示。“今年迄今為止，新建工廠的投資額已高于250億美元，超過2003年全年新開工項目的總體金額�！�

Burns表示，今年是否能夠超過2000年創(chuàng)下的380億美元的全年記錄，目前還不得而知。

第二季度開工的180億美元的工廠項目中，46%或者84億美元是在日本。Elpida、富士通(Fujitsu)、松下、NEC和東芝等五家日本公司在興建300毫米晶圓廠。

按新廠的投資額排名，韓國位居日本之后，三星電子的三個項目投資總額為34億美元；第三位是美國，兩個項目投資額為22.5億美元，其中一個在愛爾蘭，但都由英特爾(Intel)領導。

英飛凌(Infineon Technologies AG)動工興建兩個項目，價值11.5億美元，一家在德國，另一家在美國。上海華虹NEC (HHNEC)和ZNG等兩家中國大陸公司分別開始興建一家200毫米晶圓廠，投資額分別為10億和6億美元。臺灣地區(qū)的茂德開始興建一家投資額為16億美元的300毫米晶圓廠。