摘要：SMD是SMT的三要素之一，并為SMT的基礎(chǔ)。而微電子封裝技術(shù)又是SMD的基礎(chǔ)與核心。本文論述了先進IC封裝技術(shù)對SMT的推動作用。

關(guān)鍵詞：微電子封裝；SMD；SMT

中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：A

1 引言

SMT經(jīng)20多年的飛速發(fā)展，已深刻影響著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展。無論是IC、移動通信、PC及其他消費類電子產(chǎn)品，還是航空、航天、軍事等高科技領(lǐng)域，其設(shè)計、制造都與SMT密切相關(guān)。在影響SMT飛速發(fā)展的各種因素中，微電子封裝技術(shù)，特別是先進IC封裝技術(shù)的影響更深廣。SMD是SMT的三要素之一，并為SMT的基礎(chǔ)；而微電子封裝技術(shù)，特別是先進IC封裝技術(shù)又是SMD的基礎(chǔ)與核心，并深刻地影響著SMT其它要素--SMT設(shè)備和SMT工藝技術(shù)的發(fā)展與提高，從而推動SMT向更高層次發(fā)展。

2 重新審視SMT的三大要素

眾所周知，SMD(包括SMC)、設(shè)備及工藝技術(shù)的三大要素，它們的地位及相互關(guān)系如圖1所示。

數(shù)字1--表示SMD，數(shù)字2--表示SMT設(shè)備，數(shù)字3--表示SMT工藝技術(shù)，它們代表SMT的三大要素。數(shù)字4至6是三大要素中兩個之間的相互關(guān)系，數(shù)字7--表示三大要素的結(jié)合。

在三大要素中，SMD是SMT的基礎(chǔ)，而IC封裝，特別是先進IC封裝，又是SMD的基礎(chǔ)與核心。多年的實踐證明，SMT應(yīng)用的好壞，多半起于業(yè)界人士對SMD的熟悉及掌握程度和開發(fā)能力。SMT設(shè)備和SMT工藝技術(shù)，是對SMD實施SMT的基本手段和關(guān)鍵技術(shù)，也是實現(xiàn)SMT的生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本和電子產(chǎn)品質(zhì)量的根本保證。

這三大要素常常是密切相關(guān)的，應(yīng)根據(jù)不同情況調(diào)整好三大要素之間的關(guān)系，以達到最佳組合。除這三大要素外，其它要素還包括設(shè)計技術(shù)、基板制造技術(shù)和檢測技術(shù)等，它們也都是保證發(fā)揮SMD的功能和電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。

3 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，進一步促進了SMT向更高階段發(fā)展

3．1 IC封裝的演化

IC封裝一直是追隨著IC芯片的發(fā)展而演化的,又受到電子整機的發(fā)展而推動。IC芯片的發(fā)展經(jīng)歷了小規(guī)模IC、中規(guī)模IC、大規(guī)模IC及超大規(guī)模IC階段。與此相適應(yīng)的IC封裝至20世紀末則經(jīng)歷了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封裝階段，新型封裝形式尤其受到便攜式電子產(chǎn)品的巨大推動，SMT安裝密度已達到目前的50個／cm2(細節(jié)距QFP、BGA、CSP)，如圖2所示。
數(shù)字1--表示SMD，數(shù)字2--表示SMT設(shè)備，數(shù)字3--表示SMT工藝技術(shù)，它們代表SMT的三大要素。數(shù)字4至6是三大要素中兩個之間的相互關(guān)系，數(shù)字7--表示三大要素的結(jié)合。

在三大要素中，SMD是SMT的基礎(chǔ)，而IC封裝，特別是先進IC封裝，又是SMD的基礎(chǔ)與核心。多年的實踐證明，SMT應(yīng)用的好壞，多半起于業(yè)界人士對SMD的熟悉及掌握程度和開發(fā)能力。SMT設(shè)備和SMT工藝技術(shù)，是對SMD實施SMT的基本手段和關(guān)鍵技術(shù)，也是實現(xiàn)SMT的生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本和電子產(chǎn)品質(zhì)量的根本保證。

這三大要素常常是密切相關(guān)的，應(yīng)根據(jù)不同情況調(diào)整好三大要素之間的關(guān)系，以達到最佳組合。除這三大要素外，其它要素還包括設(shè)計技術(shù)、基板制造技術(shù)和檢測技術(shù)等，它們也都是保證發(fā)揮SMD的功能和電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。

3 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，進一步促進了SMT向更高階段發(fā)展

3．1 IC封裝的演化

IC封裝一直是追隨著IC芯片的發(fā)展而演化的,又受到電子整機的發(fā)展而推動。IC芯片的發(fā)展經(jīng)歷了小規(guī)模IC、中規(guī)模IC、大規(guī)模IC及超大規(guī)模IC階段。與此相適應(yīng)的IC封裝至20世紀末則經(jīng)歷了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封裝階段，新型封裝形式尤其受到便攜式電子產(chǎn)品的巨大推動，SMT安裝密度已達到目前的50個／cm2(細節(jié)距QFP、BGA、CSP)，如圖2所示。

在這些基本封裝形式的基礎(chǔ)上，對微電子封裝提出了更高的要求，即：

①具有更多的IlO弓10卻數(shù)。
②具有更高的電性能和熱性能。
③更輕、更薄、更小，封裝密度更高。
④更便于安裝、使用、返修。
⑤可靠性更高。
⑥性能價格比更高。

在微電子封裝，特別是先進IC封裝如QFP、BGA、CSP、MCM等基礎(chǔ)上，微電子封裝已經(jīng)出現(xiàn)并繼續(xù)發(fā)展著，表現(xiàn)出以下幾種趨勢：

①微電子封裝將由有封裝斗少封裝呻無封裝發(fā)展。如圖3所示。

②芯片直接貼裝(DAC)技術(shù)，特別是其中的倒裝焊(FCB)技術(shù)將成為微電子封裝的主流形式。

③三維(3D)封裝技術(shù)將成為實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)功能的有效途徑。

④無源元件將逐步走向集成化。

⑤系統(tǒng)級封裝(SOP或SIP)將成為新世紀重點發(fā)展的微電子封裝技術(shù)。一種典型的SOP一一單級集成模塊(SLIM)正被大力研發(fā)。

⑥圓片級封裝(WLP)技術(shù)將高速發(fā)展。

⑦微電子機械系統(tǒng)(MEMS)和微光機電系統(tǒng)(MOEMS)正方興未艾，它們都是微電子技術(shù)的拓展與延伸，是集電子技術(shù)與精密機械力D工技術(shù)