本案例中金屬外殼的存在反而導(dǎo)致輻射發(fā)射失敗的主要原因是金屬外殼沒有與PCB中的工作地做任何連接(直接連接或通過電容連接),ECLAMP2378P.TCT要充分發(fā)揮金屬外殼的作用至少應(yīng)做如下連接:

   (1)將電源輸人濾波電容C接至金屬外殼,位置在C電容附近,C電容置于整流橋后側(cè),效果將更好,DC/DC開關(guān)電源可以將初級的0Ⅴ直接與金屬外殼相連;

   (2)將電源輸出的工作地通過C電容直接接至金屬外殼,如圖2。叩所示。

    圖2.86有金屬屏蔽外殼時的耦合關(guān)系

    通過螺釘連接到金屬外殼   C電容

    以GND為參考的I/O濾波器件,GND接至金屬外殼

    圖2.87開關(guān)電源PCB與金屬外殼之間的連接

    【思考與啟示】

    金屬外殼并不是“保險”的,金屬外殼與PCB中工作地之間的連接和連接位置的選擇很重要,隨意增加金屬外殼反而可能惡化產(chǎn)品的EMC性能;降低電纜輻射發(fā)射的目標是降低流過電纜的共模電流,而不是一味的“接地”;分析共模電流是分析產(chǎn)品EMC的重要手段,產(chǎn)品屏蔽的目的是為了讓共模電流不流到電纜或LISN;產(chǎn)品進行屏蔽設(shè)計時,一定要考慮電纜的存在。