對BGA焊球的缺陷檢查

   由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此,與穿過玻璃纖維銅硅等其他材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線被大量吸收,而呈黑點產(chǎn)生良好圖像,使得對焊點的分析變得相當直觀,可靠地檢驗焊點缺陷。ECLAMP2378P.TCT

   對指定焊接失效的BGA器件焊點進行X射線檢查,如圖⒋26所示。結(jié)果表明:樣品所檢的BGA焊點中均存在明顯的虛焊現(xiàn)象。 元器件X射線檢查的標準規(guī)定了試驗中所需使用的設(shè)備,以及試驗過程中所需注意的事項和失效判據(jù)等,目的是通過無損檢測,檢驗元器件內(nèi)部的工藝質(zhì)量,也可以用來檢驗元器件在裝運、安裝、試驗過程中引起的損壞。用非破壞性的方法檢測封裝內(nèi)的缺陷,特別是密封工藝引起的缺陷和諸如多余物、錯誤的內(nèi)引線連接、芯片附著材料中的或采用玻璃密封時玻璃中的空洞等內(nèi)部缺陷。X射線檢查可分為在線X射線檢查和離線X射線檢查。在線檢查可以實現(xiàn)試驗結(jié)果的量化,適合批量生產(chǎn)。離線的X射線檢查,可針對性地進行局部大、

調(diào)整設(shè)備參數(shù)等相關(guān)操作,獲得清晰圖像。