共模干擾電流大小, EDZTE616.8B (6.8V)可以通過構(gòu)架的設(shè)計改變而改變,圖2.92給出了一種從構(gòu)架上的解決方案,這種方案也是最可靠、最有效的解決方案。改變主要是在PCB的0Ⅴ工作地與金屬外殼的互連關(guān)系和互連點(diǎn)、互連方式的選擇上。如圖2.92所示,如果金屬外殼的A點(diǎn)到D點(diǎn)之間具有較好的完整性(如A、D之間的金屬平面長寬比小于3,并且之間無任何過孔或開槽,此時100MHz頻率下阻抗小于11mΩ,300MHz頻率下阻抗小于⒛mΩ),那么就可以使A點(diǎn)(金屬外殼與PCB1互連的螺柱安裝處)、B點(diǎn)(PCB1螺柱安裝處)、C點(diǎn)(PCB2螺柱安裝處)、D點(diǎn)(金屬外殼與PCB2互連的螺柱安裝處)之間保持等電位(ABCD之間的電位差在ESD干擾瞬態(tài)電流經(jīng)過時不會超過4OO mⅤ)。這樣的結(jié)果導(dǎo)致PCB1、PCBl與PCB2之間的互連排線、PCB2之間無ESD共模干擾瞬態(tài)電流流過,PCB1、PCB1與PCB2之間的互連排線及PCB2中的電路也不受ESD共模干擾瞬態(tài)電流的影響,當(dāng)然測試也可以很順利通過。 本案例描述的測試現(xiàn)象就發(fā)生了。

    圖292 改變PCB與金屬外殼連接后的ESD干擾電流路徑分析圖對于圖2。92所示構(gòu)架設(shè)計的改進(jìn),有兩點(diǎn)非常重要:

   工作地與金屬外殼之間互連位置。

   工作地與金屬外殼之間互連時所形成的搭接阻抗。

   工作地與金屬外殼之間互連位置的選擇,請看如圖2.93所示的設(shè)計,它與 僅電纜束附近缺少PCB2工作地與金屬外殼的互連。但此時PCB2, PCB2會受至刂較大自勺ESD干擾。